根据MacWorld出具的一份Apple Silicon代际性能跃迁报告显示，从苹果M1到M2芯片的提升将会类似于从A14 Bionic到A15 Bionic那样，下一代M芯片的高性能核心数量比A15或将增加一倍，GPU核心数量也会翻倍。
随着苹果Apple Silicon计划的推进，M系列自研芯片已经在MacBook Air等多款产品上得到了应用，出色的效能表现也让我们对于下一代芯片，也就是M2系列芯片的性能充满期待。
根据MacWorld出具的一份Apple Silicon代际性能跃迁报告显示，从M1到M2芯片的提升将会类似于从苹果A14 Bionic到A15 Bionic那样，下一代M芯片的高性能核心数量比A15或将增加一倍，GPU核心数量也会翻倍。
报告写道：“M1以A14架构为基础，扩大了高性能CPU内核的数量（从2个提升到4个）和GPU内核的数量（从4个提升到8个）。因此我们将基于这样的假设去试图预测M2的功能和性能，它很可能遵循类似的模式，在A15的基础上增加高性能内核和GPU内核数量”。
虽然这样的说辞属于猜测，但也有一定的可信度。如果基于这个假设，M2系列芯片将会带来巨大的性能提升，甚至“M2 Max”在Geekbench 5中的多核跑分可以达到14632，已经持平英特尔第十二代桌面酷睿处理器中的Core i7-12700K（14992）。
报告里甚至还预估出了M2系列芯片的图形性能数据，在3DMark的预估性能跑分中，M2高出M1高达34%，M2 Max的预估分数高出M1 Max多达30%。
报道还指出，这些数据仅仅是基于CPU和GPU核心数量的增幅所做的预测，还没有考虑到改进的制造工艺带来的性能提升，因为这些数据只是粗略的预测。
根据早前消息，苹果有可能在3月份举行的春季新品发布会上公布M2系列芯片及搭载该系列芯片的新款MacBook Pro，这个时间比业界普遍预测的秋季要早了半年。
（文中图片来自网络）
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