上周，全新的DP 2.1接口规范和USB4 v2.0规范正式发布，英特尔也放出了下一代雷电标准的预览；AMD官宣将于11月3日的线上活动中发布全新的RX 7000系列显卡；曝AMD将于CES 2023上发布锐龙7000X3D处理器。
上周可以说是“标准”周了，全新的DP 2.1接口规范和USB4 v2.0规范正式发布，英特尔也放出了下一代雷电标准的预览；此外AMD官宣将于11月3日的线上活动中发布全新的RX 7000系列显卡；外媒曝光了AMD将于CES 2023上发布锐龙7000X3D处理器，或能超频。
多项接口新标准发布 相互兼容全面提速
上周对于数据和显示传输来说可以说是十分重要的一周，DP、USB和雷电三个对于当今PC和显示设备相当关键的接口标准都得到了更新，我们也将带大家逐一盘点更新的三个标准都带来了何种特性。
10月18日，视频电子标准协会（VESA）颁布了DisplayPort 2.1规范。而其重大更新之一就是与USB4的协作。DisplayPort 2.1加强了与USB Type-C规范以及USB4 PHY规范的一致性，以促进为DP 2.1和USB4提供服务的通用PHY。此外，DP2.1增加了一项新的带宽管理功能，使DisplayPort隧道能够通过USB4链路更有效地与其他I/O数据流量共存，而且这是基于VESA的视觉无损显示流压缩 (DSC)编解码器和 面板回放(Panel Replay)功能支持之上的。
此外，DP2.1标准还更新了线缆规范，为全尺寸和Mini DisplayPort线缆配置提供更高的稳健性和增强功能，从而在不降低UHBR的情况下改进连接性和更长的线缆长度，可以使得DP40线缆超过2米，DP80线缆超过1米。经过VESA认证的DP40电缆，最高支持UHBR10链路速率 (10 Gbps)，具有四个通道，提供40Gbps最大吞吐量。而VESA认证的DP80电缆支持最高UHBR20链路速率(20 Gbps)，具有四个通道，提供最大吞吐量为80 Gbps。
随后，在10月19日， USB-IF协会正式发布了USB4v2.0规范，得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构，实现了最高80 Gbps的数据传输速率。上文提到DP2.1将提升与USB4的兼容性，而在USB4 v2.0规范中也提到了将完全兼容最新的DisplayPort 2.1标准，支持240Hz刷新率的4K显示器，并为其供电。USB4 v2.0还可以配置为非对称编码异步传输模式，意思是利用3Tx+1Rx的非对称模式，主机可以输出120 Gbps，从设备返回主机为40 Gbps，支持DisplayPort 2.0/2.1最高规格的UHBR20。
此外，再度更新的USB新标识也是一大亮点。全新的USB4 v2.0规范的正式名字和标识，称为USB 80Gbps。根据之前USB-IF协会更新的USB的命名和标识，原有的USB4 v1.0改为USB 40Gbps；USB 3.2 Gen2x2改为USB 20Gbps；USB 3.1 Gen2、USB 3.2 Gen2将统一为USB 10Gbps；USB 3.0、USB3.1Gen1、USB 3.2 Gen 1则统一为USB5Gbps。如果符合USB Power Delivery（USB-PD）3.1标准的线缆，可提供60W或240W功率，将标明对应的瓦数。
随后，英特尔在10月20日发布了下一代雷电标准的初期标准，并预计将于明年正式发布。在速率和新功能上，下一代雷电接口与USB4 v2.0保持一致，均为80Gbps，同时也支持在显示输出时达到最高120Gbps。
根据英特尔的描述，下一代雷电标准将提供高达Thunderbolt 4三倍的能力，并使创作和游戏更加高效和身临其境。下一代雷电标准除了速度提升外，还支持新发布的DisplayPort 2.1，以获得最佳显示体验；拥有两倍的PCI Express数据吞吐量，用于更快地存储和外部图形；通过新的信号技术与现有的无源线缆配合使用，最长可达1米；并将兼容以前版本的Thunderbolt、USB和DisplayPort标准。
鲜辣酷评：可以说，使用Type-C接口的标准们正在逐渐融合，目前来看在最新的标准上不论是速度还是功能都能做到相互兼容。感觉C口大一统数据和显示接口的时代距离我们恐怕已经不远了，但供电可能在高功耗产品上还存在一定的困难。
AMD官宣线上活动 将于11月3日正式发布RX 7000系列显卡
10月20日，AMD宣布将举办线上直播活动“together we advance_gaming”线上活动，发布新一代AMD RDNA3架构显卡。届时AMD高管将进一步提供关于全新高性能、高能效AMDRDNA 3架构的详细信息，该架构将为游戏玩家和内容创作者带来更高水平的性能、效率和功能。
据悉，全新的RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计，是其首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU。其中Navi31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个图形计算芯片和四或六个多缓存I/O芯片。配备经过优化的新一代Infinity Cache，提供了更高的密度和更低的功耗。
根据AMD此前发布的博客文章和最新的爆料来看。RX 7000系列显卡相比上代RDNA 2架构的GPU将带来50%的每瓦性能提升，同时在价格和功耗上将继续领先竞争对手。
鲜辣酷评：看推特上的爆料，这代性能提升似乎高于预期，同时功耗依旧低于对位的N卡，看起来值得期待。
曝AMD确认将在CES 2023上发布锐龙7000X3D处理器
此前，AMD已经确定了AMD CEO苏姿丰将在CES 2023上带来现场主题演讲，在当地时间2023年1月4日星期三下午6:30现场直播。近日，有外媒表示，根据爆料，AMD将会在CES 2023主题演讲上发布全新的Zen 4 3D V-Cache处理器。
根据外媒获得的一份内部路线图显示，此次AMD有可能将会带来两款全新的锐龙7000系列X3D处理器，一款定位发烧级别，另一款则定位主流游戏，笔者推测可能分别为8核和6核配置。同时，全新的锐龙7000X3D处理器有望带来可期的频率提升，不会像上代X3D处理器一样大幅度降频，还可能带来超频选项，值得期待。
鉴于AMD首次试水3DV-Cache缓存的R7 5800X3D处理器直到现在仍是PC游戏芯片领域首屈一指的产品，即使面对全新的英特尔13代Raptor Lake产品都不落于下风，显然将要亮相的Zen 4架构3D V-Cache处理器将更加引人期待。
鲜辣酷评：新一代游戏神U它来了！但面对表现不佳的锐龙7000系列处理器，这次的提升能有那么大吗？
（图片来源于互联网）
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