慧荣科技展示了其最新的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508。
在刚刚过去的MTS2024存储产业趋势研讨会，慧荣科技发表了主题为《塑造存储未来：PCIe Gen5加速SSD发展》的演讲，聚焦SSD未来发展，并展示了其最新的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508。
慧荣最新的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508采用了台积电6纳米EUV制程，相比12nm能够降低45%功耗，同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，再结合整体低功耗设计的设计思路，让高速性能也能在笔记本此类紧凑空间和严苛功耗需求的产品上得以发挥。
性能方面，SM2508支持NVMe 2.0，内建8个最高支持3600MT/s速率闪存通道，其顺序读写最高可达14.5GB/s和14GB/s，充分展示PCIe Gen5的高速性能。SM2508主控芯片采用4个ARM Cortex R8处理器与1个ARM Cortex M0处理器的搭配，其中4个R8处理器最高能够达到1.25GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的R5处理器拥有50%的计算能力优势。大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。
SM2508主控芯片同样能应用于未来汽车，支持64个Virtual Function。相比传统的虚拟化技术，在Single Root I/O Virtualization (SR-IOV)技术下实现的64个Virtual Function能够提供更多的虚拟化功能、更高的资源利用率、更低的延迟。SM2508方案从主控芯片设计到硬件及固件，全链路符合高标准车规级认证，包括AEC-Q100Grade 3/2宽温支持、ASPICE标准作业流程及文件管控认证、IATF16949供应链认证以及ISO26262功能安全标准等。结合数据路径保护、车用可追溯性要求和台积电车用服务套件，SM2508方案能够为未来汽车提供高速性能的同时，也为其提供严苛且完善的安全性保障。
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