上周，AMD发布了多款消费级新处理器；英特尔展示下代Lunar Lake移动处理器；下代DDR6/LPDDR6将完全采用CAMM2形态；Arm CEO称未来Arm架构PC前景光明。
上周，AMD在台北电脑展上发布了多款消费级新处理器，包含桌面端和移动端；英特尔展示下代Lunar Lake移动处理器，架构全面升级；下代DDR6/LPDDR6将完全采用CAMM2形态，不再使用现有DIMM形态；Arm CEO称未来Arm架构PC前景光明，到2029年将占50%以上份额。
AMD正式发布锐龙9000系列桌面处理器 首搭Zen 5架构
上周，AMD锐龙9000 系列桌面处理器（Granite Ridge）已经正式发布，首搭 Zen5 架构，带来包含PCIe 5.0以及DDR5在内的更多先进体验。AMD CEO苏姿丰表示，锐龙9000系列桌面处理器的首批产品将于今年7月推出。
锐龙9000系列是继锐龙7000“Raphael”和锐龙8000“HawkPoint”系列之后，AM5插槽的第三个系列。在设计上锐龙9000系列与锐龙7000系列桌面处理器基本一致，将配备最多两个小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，但架构升级到全新的Zen 5架构，在游戏当中带来最高16%的IPC提升。此外，AMD还继续支持SMT（同时多线程）技术，延续了全大核的设计。
此次AMD依旧为锐龙9000系列桌面处理器带来了四款产品，与锐龙7000系列保持一致，包含了16核心，12核心，8核心以及6核心的产品。在频率、缓存规格上也基本保持一致，但功耗表现有着进一步的提升。
根据AMD官方测试，与英特尔酷睿i9-14900K相比，旗舰16核锐龙9 9950X在游戏中的速度快4%到23%。在生产力测试中，锐龙9 9950X显示出更大的优势，比i9-14900K快7%至56%。
鲜辣酷评：功耗下降性能提升，面对性能极有可能倒退的Arrow Lake，AMD或许又能再战数年了。
AMD发布Ryzen AI 300系列 全面升级内置最强NPU
AMD上周正式发布了采用全新Zen 5架构的处理器产品系列，其中代号Strix Point的全新移动APU系列也正式发布。不过AMD再度调整了其命名体系，改为了AMD Ryzen AI 300系列，代表着这是第三代内置NPU的APU产品，证明了AMD在AI PC处理器上的领先地位。
全新的Ryzen AI 300系列采用全新的Zen5架构处理器，最高配备12核心24线程设计，采用全新的RDNA3.5架构的核显，最高配备16CU规格；而在NPU方面则是升级到XDNA 2 AI NPU，算力进一步提升到50TOPS，号称超过高通骁龙X Elite（45 TOPS）、英特尔Lunar Lake（40-45TOPS）、苹果M4（38TOPS），成为了“世界上最强大的Copilot+PC NPU”
AMD首批为Ryzen AI 300系列带来了两款产品，参数如下：
AMD Ryzen AI 9 365：10核20线程（4xZen 5核心+6xZen 5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12CU）
AMD Ryzen AI 9 HX 370：12核24线程（4xZen 5+8xZen 5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16CU）
首批配备Ryzen AI 300系列的笔记本电脑已经在台北电脑展上亮相发布，预计将于下个季度上市。AMD还和联想、华硕等展示了新品笔记本产品线。
鲜辣酷评：不仅是最好的APU，可能也是最好的AI处理器，如果价格还能保持目前锐龙8040系列的性价比那将是绝杀。
英特尔展示下一代Lunar Lake移动处理器 架构全面升级
英特尔上周在Computex 2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器Lunar Lake的相关详细信息。英特尔表示，Lunar Lake的设计目标很简单，就是制造一个高效的SOC，旨在迎合下一代AI PC平台，如Microsoft Copilot+ PC。英特尔认为，下一代Lunar Lake系列将会带来突破性的x86能效、卓越的核心性能、图形性能的巨大飞跃以及无可匹敌的AI计算。
Lunar Lake由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，Lunar Lake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6工艺节点。
Lunar Lake也是英特尔首款采用封装内存的芯片，有16GB和32GB（双通道）LPDDR5X配置，单芯片运行速度高达8533MT/s。该内存支持16bx4通道，与传统的PCB嵌入式设计相比，PHY功耗降低了40%，面积节省了250平方毫米。
Lunar Lake在CPU部分依旧采用了混合设计，采用了4个P核搭配4个E核的配置，并且都采用了全新的核心设计。全新的“Lion Cove”P核采用了PPA内核设计，提高了单线程性能，每个内核有2.5MB二级缓存，共享三级缓存高达12MB，但这一内核放弃了英特尔传统P核上锁配备的超线程技术，这让这四颗P核进一步缩减了面积并提升了单核性能。而全新的“Skymont”E-Cores在同一集群中具有4MB共享二级缓存，并提供两倍的矢量和人工智能吞吐量，在功耗和性能上带来进一步提升。
在核显方面，Lunar Lake集成了全新的Xe2 GPU，提供8个Xe内核、8个全新的光线追踪单元、XMX支持、8MB专用缓存以及全新的媒体和显示功能。NPU方面则集成了被称为NPU4的第四代NPU架构，改进了架构，增加了引擎数量，并进一步提高了频率。它提供了两倍的能效和48个峰值TOPS，性能提高了4.36倍。结合三种架构升级，Lunar Lake增加了多达120TOPS的算力，其中48 TOPS来自NPU，67 TOPS来自GPU，约5 TOPS来自CPU。
而在扩展方面，Lunar Lake将支持多达3个Thunderbolt 4端口，使用Thunderbolt 5固态硬盘可将读写速度提高25%。此外，这些体验将通过Thunderbolt Share加速，从而将生产力提升到一个新水平，实现多台电脑连接。
在WIFI方面，英特尔在SOC当中集成了最新的WiFi 7技术，而不是使用外接的独立网卡。Lunar Lake上的集成Wi-Fi 7解决方案与BE200网络接口相比，硅片尺寸缩小了28%，并采用11Gbps的CNVio3接口。此外，还采用了射频干扰缓解技术，可动态调整对Wi-Fi性能有重大影响的DDR时钟频率。在Lunar Lake SOC上集成Wi-Fi7的最主要方面是多链路操作（Multi-Link Operation或MLO），它增加了可靠性，提高了吞吐量，改善了延迟，并实现了流量分离/区分。
安全性也是Lunar Lake SOC（尤其是EVO平台）的一个重要方面。LunarLake内置了多个提供硬件安全的安全引擎，如英特尔SSE（硅安全引擎）、英特尔GSC（图形安全控制器）、CSME（融合安全与可管理性引擎）和英特尔PSE（合作伙伴安全引擎）。
英特尔宣布了其 Lunar Lake将会带来由二十余家厂商带来的八十余款设计，预计将在第三季度推出，并在第四季度开始大规模上市。英特尔还宣布了一款基于Lunar Lake芯片的全新AI PC开发套件，该套件将在同一时间范围内推出，并允许开发人员开发新的AI PC体验并针对Lunar Lake芯片进行微调。该开发套件还将与未来的CPU兼容，例如Panther Lake。
鲜辣酷评：自带内存的设计还是比较有争议的，特别是对应SKU的内存都是固定的，消费者的选择更为受限制，不过最终还是得看价格和实际表现。
下代DDR6/LPDDR6将完全采用CAMM2规格 性能飞跃
据JEDEC（固态技术协会）消息，下一代DDR6以及LPDDR6标准将会完全采用CAMM2形态，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。下一代DDR6内存最低频率将达到8800MHz，最高可提高至17.6GHz，理论最高可以推进至21GHz，远超DDR4和DDR5内存。
CAMM2是一种全新内存标准，同样支持DDR6标准内存，也就是适用于台式PC等大型PC设备。JEDEC预计，将在今年内完成DDR6内存标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到明年二季度，具体产品可能要到明年四季度或2026年才有望上市。
而全新的LPDDR6将会采用全新24位宽通道设计，内存带宽最高可达38.4GB/秒，远高于现有的LPDDR5标准。LPDDR6最高速率可达14.4Gbps，最低速率为10.667Gbps，与LPDDR5x的最高速率等同，远高于LPDDR5的6.7Gbps。不过，新标准和新规格的更换也带来了巨大的成本提升。据悉，CAMM2标准的LPDDR6内存，32GB规格价格约500美元（约3623元人民币），是LPDDR5（SO-DIMM/DIMM）内存的5倍。从市场普及来看，业界认为，DDR6采用全新CAMM2标准意味着生产设备需要大规模替换，将会带来全新的成本结构。存量市场的新标准迭代也会受限成本要求，这都限制了DDR6或LPDDR6的大规模普及速度。目前，上游厂商像三星、SK海力士、美光等部分内存产品都已支持CAMM2标准；下游整机商中，联想、戴尔等也正在跟进，据悉，戴尔于2023年在企业端产品线中使用了CAMM2内存板。
鲜辣酷评：DDR6离我们还有一些距离，不过新形态的内存和主板价格怕是又要水涨船高了。
Arm CEO：Arm架构PC在2029年将占50%以上份额
随着近年来微软与高通在Windows on Arm上展开合作，Arm架构的PC生态逐渐开始丰富起来。特别是高通今年带来了骁龙X系列处理器，很可能让Arm架构的Windows PC迎来重大变革。传闻未来数年内，将会有多家芯片设计公司通过开发Arm架构处理器进入Windows PC市场。外媒消息称，Arm首席执行官Rene Haas在接受媒体采访时表示，到2029年，预计超过50%的Windows PC将运行基于Arm架构设计的芯片，而不是传统的x86架构处理器。在Rene Haas看来，微软近年对Arm生态系统的支持远远超过了Arm过去所做的努力，至少从软件角度出发，微软非常致力于推进Windows on Arm的工作。
在COMPUTEX 2024上，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。通过技术演示和基准测试表明，搭载骁龙X系列的设备现阶段独家支持Copilot+ PC体验，提供了出色的电池续航和能效比，带来了良好的终端侧AI体验。
鲜辣酷评：显然Rene Haas有些过于自信了，尽管看似高通骁龙X系列芯片正在颠覆传统的PC体验，但有多少用户会为之买账依旧是未知数，同时采用Arm架构的各家芯片厂商目前也很难在渠道或者品牌形象上改变用户对于买电脑选择英特尔或者AMD的观念，Arm架构在PC领域的发展毫无疑问是光明的，但可能进展并不会快到在几年之内就完全颠覆x86架构这么多年的积累。
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