AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，计划2025年至2026年之间引入。
目前的芯片大多采用有机基板，但目前伴随着多芯片设计当中芯片数量不断增多，面积逐渐增大，有机基板的缺陷开始逐渐显现，目前全球芯片企业已经开始将目光投向了玻璃基板市场，相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。
据Business Korea消息，AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，与“全球零部件公司”合作，计划2025年至2026年之间引入，用于高性能系统级封装（SiP）中，以保持领先的位置。显然AMD的目标是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的数据中心产品，毕竟相关应用程序对性能要求几乎是无限的。
目前AMD在EPYC系列服务器处理器上采用了多达13块芯片，Instinct系列AI加速器更是高达22块。玻璃基板可以让AMD无需依赖昂贵的内插件就能创造出更复杂的设计，从而有可能降低总体生产成本，从而为AI等数据密集型工作负载创建更高密度和高性能的芯片封装。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。
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