在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
夏新V3拆解全分析（二）
在无线网卡的下面还有一块RTL8100BL的网络控制芯片。
V3的modem
在主板右侧的最下方是一块富士通的30G硬盘，值得一提的是，由于硬盘属于“散热大户”，所以本本靠近硬盘的地方通常都会比较热。而夏新为了解决这个难题在硬盘上面加了一块散热金属板，同时也增加散热面积，但长期使用，相对位置的键盘右掌托部分还是会感觉热。
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