在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
夏新V3拆解全分析（三）
Efficeon内部整合了北桥芯片的功能，经由Hyper Transport和南桥芯片相连接，因此使用了支持Hyper Transport的ALi M1563M南桥芯片。
这是V3的Bios电池。
接下来就是V3的芯——全美达的efficeon processor TM8000。TM8000采用了将x86架构指令转换成处理器内置专用指令集VLIW的“Code Morphing Software（CMS，代码转换软件）”软件增强版和耗电量管理技术“LongRun”。TM8000的另一个特点是每个时钟周期可处理8条指令。TM8000还采用了业界标准规格的LPC（Low Pin Count）总线，可使用高密度LPC闪存。
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