在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
夏新V3拆解全分析（一）
[PChome.net北京]在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
而夏新V3核心部件则采用全美达公司推出的高Efficeon处理器，该处理器提供高效能、低功耗以及良好的X86软件系统兼容能力，与夏新的自主研发技术成果有机融合，成就了夏新V3在产品设计、功能配备、散热性能以及系统稳定性等方面的诸多优越性。接下来我们就一起来揭开面纱,看一看V3的内部结构.
V3的主板使用的是AMOI的FB3602。我们先从最右面看起。V3主板的最右侧是V3的TNETW1130无线网卡。TI 的 TNETW1130 是一款单片媒体接入控制器 (MAC) 及基带处理器，可满足 WLAN 市场在 2.4 及 5.2 GHz 频带中即将实现的 54Mbps 升级要求。TI 的自动频带解决方案充分利用了 TI 在具有 PBCC 及 CCK 的多模 WLAN 环境中所获得的专业技术。通过采用自动频带技术，基于 TNETW1130 的多个接入点 (AP) 可同时运行，并且各站点能够在不同传输模式及频带之间自动切换，从而可实现对802.11b、802.11b+、802.11g 及 802.11a的无缝支持。TNETW1130将使 TI的 客户率先提供真正的多模产品。
夏新V3拆解全分析（二）
在无线网卡的下面还有一块RTL8100BL的网络控制芯片。
V3的modem
在主板右侧的最下方是一块富士通的30G硬盘，值得一提的是，由于硬盘属于“散热大户”，所以本本靠近硬盘的地方通常都会比较热。而夏新为了解决这个难题在硬盘上面加了一块散热金属板，同时也增加散热面积，但长期使用，相对位置的键盘右掌托部分还是会感觉热。
夏新V3拆解全分析（三）
Efficeon内部整合了北桥芯片的功能，经由Hyper Transport和南桥芯片相连接，因此使用了支持Hyper Transport的ALi M1563M南桥芯片。
这是V3的Bios电池。
接下来就是V3的芯——全美达的efficeon processor TM8000。TM8000采用了将x86架构指令转换成处理器内置专用指令集VLIW的“Code Morphing Software（CMS，代码转换软件）”软件增强版和耗电量管理技术“LongRun”。TM8000的另一个特点是每个时钟周期可处理8条指令。TM8000还采用了业界标准规格的LPC（Low Pin Count）总线，可使用高密度LPC闪存。
夏新V3拆解全分析（四）
TM8000的芯片采用了400MHz的“HyperTransport”总线接口、双通道DDR-400（Double Date Rate 400）SRAM内存接口以及AGP-4X图形接口。由此“降低了耗电量，延长了驱动时间”。
再来看一看V3主板的另一侧，这里主要集中了V3的内存和显卡。
V3的内存使用的南亚的，遗憾的是我没并没有找到V3的内存扩展插槽。
夏新V3拆解全分析（五）
V3的显卡用的是ATI MOBILITY RAOEON 9000，使用的是英飞凌的显存，MBGA的封装颗粒。V3的ATI 9000显卡是一块32M的独立显卡，可从主板上拆卸下来，便于升级。
笔记本的散热问题长期以来都是笔记本的一个“顽疾”，接下来再看一下V3对笔记本散热的处理。V3在制作的时候特意为风扇两旁做了两个海绵垫，这样能防止散出去的热风会回流。
夏新V3拆解全分析（六）
再来看一下V3的内存和显卡的位置，由于这侧的显卡和内存并没有添加散热金属片和风扇之类的散热设施，所以V3在显卡和内存对应的底部开了很多的风孔，这样也能保证一个较好的散热环境。
总的来说V3的设计还是非常合理，而且不论从制作工艺还是配件选择都能达到较高的水平，至于综合性能及电池性能到底如何能？我们将在下次的综合性能篇里为大家做出详细的报道。
网友评论