在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
夏新V3拆解全分析（四）
TM8000的芯片采用了400MHz的“HyperTransport”总线接口、双通道DDR-400（Double Date Rate 400）SRAM内存接口以及AGP-4X图形接口。由此“降低了耗电量，延长了驱动时间”。
再来看一看V3主板的另一侧，这里主要集中了V3的内存和显卡。
V3的内存使用的南亚的，遗憾的是我没并没有找到V3的内存扩展插槽。
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