在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
夏新V3拆解全分析（一）
[PChome.net北京]在前不久我们抢先对夏新的V3笔记本做了外观的简介,作为夏新第一款自主研发制造的笔记本电脑，夏新V3从PCB板布线到原件排组、主动散热设计到降噪系统、内部框架到整体外观等，全部采用自主研发成果而制造。
而夏新V3核心部件则采用全美达公司推出的高Efficeon处理器，该处理器提供高效能、低功耗以及良好的X86软件系统兼容能力，与夏新的自主研发技术成果有机融合，成就了夏新V3在产品设计、功能配备、散热性能以及系统稳定性等方面的诸多优越性。接下来我们就一起来揭开面纱,看一看V3的内部结构.
V3的主板使用的是AMOI的FB3602。我们先从最右面看起。V3主板的最右侧是V3的TNETW1130无线网卡。TI 的 TNETW1130 是一款单片媒体接入控制器 (MAC) 及基带处理器，可满足 WLAN 市场在 2.4 及 5.2 GHz 频带中即将实现的 54Mbps 升级要求。TI 的自动频带解决方案充分利用了 TI 在具有 PBCC 及 CCK 的多模 WLAN 环境中所获得的专业技术。通过采用自动频带技术，基于 TNETW1130 的多个接入点 (AP) 可同时运行，并且各站点能够在不同传输模式及频带之间自动切换，从而可实现对802.11b、802.11b+、802.11g 及 802.11a的无缝支持。TNETW1130将使 TI的 客户率先提供真正的多模产品。
网友评论