去年6月初，AMD发布了一套企业级的协处理加速平台“Torrenza”，可以让第三方厂商在其中提供加速芯片。随后，Intel很快就在秋季IDF上提出了类似的计划，并在近日的北京IDF上正式推出了这套平台，代号“Geneseo”。
去年6月初，AMD发布了一套企业级的协处理加速平台“Torrenza”，可以让第三方厂商在其中提供加速芯片。随后，Intel很快就在秋季IDF上提出了类似的计划，并在近日的北京IDF上正式推出了这套平台，代号“Geneseo”。
Torrenza与Geneseo都允许第三方硬件开发商在其中加入自己的“加速器”，以便为特定任务提供专门的加速处理支持，不过二者的区别也很大。
在Torrenza平台里，其他厂商可以直接利用AMD Opteron接口安装自己的加速芯片，从而充分利用HyperTransport总线的高速、低延迟优势，AMD的CPU+GPU二合一芯片Fusion也会采取这种方法；另外，第三方厂商还可以选择通过PCI-E插槽安装加速芯片。Torrenza目前已经获得Cray、IBM、Sun、富士通西门子等厂商的支持。
相比之下，Intel的Geneseo只提供后边的第二种途径，即不开放Xeon处理器接口本身。Intel声称这是打造开放平台的最有效的途径。
虽然Intel的做法略有保守，但也不无道理，毕竟现在的大多数协处理加速卡和专用数学处理器使用的都是PCI-E接口，就连显卡也是如此。当然，AMD并不这么认为，而是指出Torrenza能获得更好的性能，允许加速器直接与系统处理器通信。
简单的说，Intel Geneseo就是一套PCI-E架构和规范的扩展延伸。与Torrenza不同，Intel称Geneseo的主要目的是减少开发时间、降低开发成本，因为它基于已获得业界承认的标准兼容平台。
根据Intel路线图，Geneseo系统将在2009年开始提供。
Intel Geneseo平台架构图
从PCI-E到Geneseo(点击放大)
AMD Torrenza平台架构图
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