nVIDIA 的 SLi 技术以其成熟的性能表现和迅速的市场拓展在用户中赢得了广泛口碑，今年 NV 更是走平民化战略，一股作气推出了一批支持 SLI 功能的低价主板，几乎将中高端 AMD 平台市场抢占大半。而后发致人的 ATi 携 “ 交火（ CrossFire ） ” 技术也通过连续发布的几版驱动
昂达 945PLD主板
945PL 是 945P 芯片组的简化版本，最大的差别是不支持 FSB1066 和 DDR667 。昂达 945PLD 主板采用其传统的蓝色 PCB 板，选用 Intel945PL+ICH7 芯片组，可支持包括双核心 PentiumD 处理器在内的 LGA775 接口 Intel 处理器，支持 DDR2 双通道，并特别提供了两条 PCI Express X16 高速显卡专用插槽，支持 Intel EM64T 技术和增强型 Intel SpeedStep 技术，与处理器数据交换带宽高达 8.5GB/s ， ICH7 南桥芯片能够以 2GB/s 的总线带宽与北桥进行数据交换。
2.8G 以上的 Intel 处理器，游戏运行时的 CPU 功耗达到了 80W ，这样的电气环境下必须通过各种途径降低系统的发热量。昂达 945PLD 的供电部分采用四相电源回路设计，选用了大量日本红宝石 MBZ 系列 LowESR 低阻抗电容，长效寿命、发热量极低。而且该电容能有效滤除交流杂波和并稳定 CPU 电压。
MOSFET 场效应管是供电部分最重要的元件之一，这周围除了 CPU ，就数它的发热量最大，昂达 945PLD 主板没有加装散热片，它启用了德国知名电气公司 Infineon 出品的 MOSFET 管，这种场效应管的阻抗值只有 7 － 9 毫欧，远超出日系和台系的同类产品。低阻值将大大降低发热量，尽量从源头来解决发热量的问题，这样一改动，系统就能应付更苛酷的的使用环境。
为了进一步降低 CPU 附近和 MOSFET 的温度，加快热传递，昂达 945PLD 主板的背面的主供电模块附近设计了大面积的导热锡条， 这样可以将主板上部分元件的发热量传递到 这些锡条上，再通过与空气的广泛接触将热量最终散发出去，这种背面覆盖散热锡条的 技术可以将主板的温度最大降低 20 摄氏度 。
特别板载的数字型 Debug 侦错器，能够对启动时候系统所处的状态做出最好判断。
主板板载了 Realtek 最新出品的 RTL8110s 千兆网络适配芯片，通过 PCI-Express 总线进行数据传输。
接口埠提供了丰富的第三方功能，预置 4 个 USB2.0 独立接口，提供千兆兆网卡和 6 声道音频输出，除此以外还特别提供了一组支持输入＋输出的高保真同轴数字音频接口，为有数字音箱的朋友提供了极大的便利。
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