发展到现在的电脑机箱除了外观漂亮以外同样也开始讲求内在品质优秀了，尤其是现在的CPU、显卡功率越来越高，对机箱的散热性能也开始提出更高的要求了，而Intel英特尔方面在04年还提出了关于38℃机箱的技术规范。其实38℃机箱的概念来自于Intel CAG1.1的机箱散热规范，这
第一页 文章前言
前言 ：
发展到现在的电脑机箱除了外观漂亮以外同样也开始讲求内在品质优秀了，尤其是现在的CPU、显卡功率越来越高，对机箱的散热性能也开始提出更高的要求了，而Intel英特尔方面在04年还提出了关于38℃机箱的技术规范。其实38℃机箱的概念来自于Intel CAG1.1的机箱散热规范，这是针对Prescott核心的P4处理器而定，该规范要求在35摄氏度的室温下，处理器上方20mm区域的平均空气稳定保持在38摄氏度左右，所以为了更简单的向普通消费者普及Intel CAG1.1规范，所以国内机箱厂商将符合这种规范的机箱俗称为“38℃机箱”。
东莞市联实电子科技有限公司是一家有着十余年电脑外设研发和生产历史的高科技企业，主要产品有电脑机箱、电源、键盘鼠标及数码产品等。之前主要以外销及OEM业务为主，产品畅销国外市场。因为很少涉足国内市场，因此消费者可能并不了解联实公司的实力。但其产品在国外市场很有名气。经过多年来的研发和生产，联实公司积累了丰富的经验，产品品质达到行业领先水平。2005年伊始，联实公司针对国内中端电脑机箱市场品质参差不齐、价格混乱、鱼龙混杂的现状，发力国内市场，推出品质最优、价格最平的金达品牌机箱，以便消费者用最平的价格，买到性价比更佳的产品。
在较早之前我们曾经为大家报道了一款金达6610B机箱，6610B针对的是网吧机型的38℃机箱产品。而今天要为大家介绍的同样是来自于金达的产品，其具体型号为1288B，而这款产品针对的则是DIY的兼容机市场，因此无论是其外观还是内部设计都与我们较早之前介绍的6610B有着较大的差距。接下来，让小编为大家慢慢介绍这款金达1288B机箱。
第二页 产品结构拆解分析1
产品结构拆解分析 ：
这款产品采用了比较时尚的银黑色彩格调搭配作为机箱外壳的主要格调，整体看上去机箱先得更为大方得体而负有点点的时尚感。
机箱的主面板提供了4个充足的5.25设备扩展空间，其中一个塑料挡板已经被省略，毕竟一般的用户拥有一个5.25寸的设备（如DVD光盘驱动器）是必不可少的。
而在5.25英尺扩展设备面板的下方，设计有一个开合式设计的面板，该面板只需要轻轻向上一推便可看到3.5寸设备的扩展托架，设计比较特别且美观。
而开关按钮则式采用具有金属质感涂层的设计，搭配面板的银色设计，另箱体显得更为时尚。
第三页 产品结构拆解分析2
而机箱的最下方则为必不可少的前置USB以及音频接口，只要在面板上轻轻按压push的部位，即可完成开合的操作。
在前面板的两侧，都设计有多重条形状的散热孔，使得机箱外的空气可以更流畅地进入到机箱内部，增加箱体内部的散热效果。
作为一款38度机箱产品，为了给机箱内部进行更好的散热。这款金达机箱除了在侧边挡板上开了2个符合38度科学机箱的出风口外，而且还在机箱面板的背部和前部提供了大量的散热孔，配合内部的散热风扇将外部的冷空气轻松的导入到机箱内部，解决高速硬盘和高端显卡那让人烦恼的散热问题。
这款机箱采用了传统的后置电源安装方式，并且在后面板上设计了风扇安装位，对整体散热起到不小的帮助。
这款机箱采用了传统的螺丝来锁定机箱侧板，但我们后来在附件中发现还提供了手拧螺丝供用户选择，对于DIY的用户来说无遗会带来更大的便利。另外，我们发现了其美中不足的地方。就是在电源安装的位置上，其钢板并没有做任何金属折边处理，因此这部分的金属十分锋利，很容易就会被其割伤。
第四页 产品结构拆解分析3
正如开头所说，这款机箱产品符合Intel TAC1.1规范，是一款38度机箱，因此机箱侧侧面板正对处理器以及图形加速卡插槽的地方都开有散热孔。另外一面，金达还安装了一个导风罩，而且是可调节长度的，这样散热效果无疑会更加优秀一些。
这款机箱内部可以容纳标准或者MICRO ATX规格的主板，机箱内最多安放4个光驱位、1个软驱位以及3个硬盘扩展位，机箱内部的空间较大，因此就算采用双光驱、双硬盘这样的配置也不会影响散热。稍稍有些遗憾的是，可能是出于成本方面的考虑，金达并没有在这款机箱上采用时下流行的免螺丝安装方式，所有驱动器、板卡的安装都要依靠传统螺丝固定。
由于是标准的ATX箱体设计，因此这款金达1288B机箱提供了充足的AGP/PCI设备扩展位，供提供了7个扩展位置供用户选择实用，充分满足了用户升级或者散热的要求。
而在箱体的最底部，包括前部硬盘托架的下方以及后部如上图所示的位置，都设计有网状的散热孔，使得机箱内部的空气可以更加顺畅地流通。
第五页 产品结构拆解分析4
而箱体里面的每个设备安装托架都经过了折边处理，相比起电源托架那部分的手工要好出很多，希望厂商在那部分的环节在日后的产品中能够得到一定的改善。
而设计在机箱下方的硬盘托架则采用了比较特别的设计，在硬盘托架的上方预留了较大的空间让前置的机箱风扇把吸入的冷风能够马上传递到机箱的内部，而又不会被硬盘阻隔，而在硬盘托架的底部同样设计有网状的散热孔，对于硬盘的热量也可以得到更有效地缓解。
机箱内部的连线方面，在USB前置线路以及相关的HDD LED、Power LED、Reset、Power等连线都清晰地标注有接线说明，便于用户的安装。
附件方面，提供了充足的主板以及其他设备的固定螺丝，除此之外，还提供了USB前置接口连线以及音频前置连线的安装说明书，对于初级的用户来说十分实用。
第六页 文章总结
总结 ：
金达的这款1288B机箱针对的是DIY的兼容机市场，其内部设计也基本符合了DIY兼容机用户的实用需求，尤其在散热以及扩展性方面都有一定针对性的加强设计，而这款产品的零售价为280元，其中这个价格还包括了一个电源，而用户也可根据自己的要求选择另外的电源。
在nVIDIA倡导SLI技术架构的时候，遇到了两个很现实的问题，就是电源功率以及机箱内部散热设施问题。机箱散热设施的问题由来已久，一直都没有很好地解决，直到2003年末，Intel推出了CAG1.1规范的设计标准，旨在达到在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的平均温度不超过38度，达到这个标准的机箱就叫做38度机箱。因此，若用户在机箱内部组建了SLi的系统并搭配高频的处理器，一款符合Intel CAG1.1技术规范设计的机箱投资是必不可少的了。
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