发展到现在的电脑机箱除了外观漂亮以外同样也开始讲求内在品质优秀了，尤其是现在的CPU、显卡功率越来越高，对机箱的散热性能也开始提出更高的要求了，而Intel英特尔方面在04年还提出了关于38℃机箱的技术规范。其实38℃机箱的概念来自于Intel CAG1.1的机箱散热规范，这
第四页 产品结构拆解分析3
正如开头所说，这款机箱产品符合Intel TAC1.1规范，是一款38度机箱，因此机箱侧侧面板正对处理器以及图形加速卡插槽的地方都开有散热孔。另外一面，金达还安装了一个导风罩，而且是可调节长度的，这样散热效果无疑会更加优秀一些。
这款机箱内部可以容纳标准或者MICRO ATX规格的主板，机箱内最多安放4个光驱位、1个软驱位以及3个硬盘扩展位，机箱内部的空间较大，因此就算采用双光驱、双硬盘这样的配置也不会影响散热。稍稍有些遗憾的是，可能是出于成本方面的考虑，金达并没有在这款机箱上采用时下流行的免螺丝安装方式，所有驱动器、板卡的安装都要依靠传统螺丝固定。
由于是标准的ATX箱体设计，因此这款金达1288B机箱提供了充足的AGP/PCI设备扩展位，供提供了7个扩展位置供用户选择实用，充分满足了用户升级或者散热的要求。
而在箱体的最底部，包括前部硬盘托架的下方以及后部如上图所示的位置，都设计有网状的散热孔，使得机箱内部的空气可以更加顺畅地流通。
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