发展到现在的电脑机箱除了外观漂亮以外同样也开始讲求内在品质优秀了，尤其是现在的CPU、显卡功率越来越高，对机箱的散热性能也开始提出更高的要求了，而Intel英特尔方面在04年还提出了关于38℃机箱的技术规范。其实38℃机箱的概念来自于Intel CAG1.1的机箱散热规范，这
第三页 产品结构拆解分析2
而机箱的最下方则为必不可少的前置USB以及音频接口，只要在面板上轻轻按压push的部位，即可完成开合的操作。
在前面板的两侧，都设计有多重条形状的散热孔，使得机箱外的空气可以更流畅地进入到机箱内部，增加箱体内部的散热效果。
作为一款38度机箱产品，为了给机箱内部进行更好的散热。这款金达机箱除了在侧边挡板上开了2个符合38度科学机箱的出风口外，而且还在机箱面板的背部和前部提供了大量的散热孔，配合内部的散热风扇将外部的冷空气轻松的导入到机箱内部，解决高速硬盘和高端显卡那让人烦恼的散热问题。
这款机箱采用了传统的后置电源安装方式，并且在后面板上设计了风扇安装位，对整体散热起到不小的帮助。
这款机箱采用了传统的螺丝来锁定机箱侧板，但我们后来在附件中发现还提供了手拧螺丝供用户选择，对于DIY的用户来说无遗会带来更大的便利。另外，我们发现了其美中不足的地方。就是在电源安装的位置上，其钢板并没有做任何金属折边处理，因此这部分的金属十分锋利，很容易就会被其割伤。
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