发展到现在的电脑机箱除了外观漂亮以外同样也开始讲求内在品质优秀了，尤其是现在的CPU、显卡功率越来越高，对机箱的散热性能也开始提出更高的要求了，而Intel英特尔方面在04年还提出了关于38℃机箱的技术规范。其实38℃机箱的概念来自于Intel CAG1.1的机箱散热规范，这
第五页 产品结构拆解分析4
而箱体里面的每个设备安装托架都经过了折边处理，相比起电源托架那部分的手工要好出很多，希望厂商在那部分的环节在日后的产品中能够得到一定的改善。
而设计在机箱下方的硬盘托架则采用了比较特别的设计，在硬盘托架的上方预留了较大的空间让前置的机箱风扇把吸入的冷风能够马上传递到机箱的内部，而又不会被硬盘阻隔，而在硬盘托架的底部同样设计有网状的散热孔，对于硬盘的热量也可以得到更有效地缓解。
机箱内部的连线方面，在USB前置线路以及相关的HDD LED、Power LED、Reset、Power等连线都清晰地标注有接线说明，便于用户的安装。
附件方面，提供了充足的主板以及其他设备的固定螺丝，除此之外，还提供了USB前置接口连线以及音频前置连线的安装说明书，对于初级的用户来说十分实用。
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