这就是Intel准备在2009-2010年间为32nm工艺投入的规模，而且只是在美国本土的。如果再算上此前的投资，到明年底总计将达到80亿美元左右。
晶体管制造层面看32nm工艺-3
每次投产新工艺之前，半导体厂商都会在使用SRAM进行测试，而Intel的第一颗32nm SRAM芯片在2007年9月就已经完成，晶体管数量超过19亿个，单元面积0.171平方微米，容量291Mb，运行速度4GHz。
每一轮工艺升级，SRAM芯片的面积都会减小一半，比如在45nm时代是0.346平方微米(AMD的是0.370平方微米)。
我们之所以今天就能领略到Intel 32nm工艺的风情，一个关键原因就是其成熟度已经相当高。下边这张缺陷密度图就显示了90/65/45/32nm工艺单位面积硅晶圆上缺陷数量随时间的变化趋势，也只有曲线降低到一定程度之后才可以批量投产。看看32nm的曲线就很明显了。
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