今日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承发视频对外透露，华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等多个领域，成功设计并量产了381款τ（韬）芯片。
PChome 10月4日消息，今日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发视频对外透露，华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等多个领域，成功设计并量产了381款τ（韬）芯片。
据相关报道，四代麒麟τ芯片也借此机会首次集体亮相。这套“τ芯片”背后的技术理论并非新近才提出，今年5月，在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波已在主旨演讲中首次对外提出了“韬（τ）定律”，为半导体演进提供了一条新思路。
据公开资料，过去行业提升芯片性能的主流办法，是持续缩小晶体管的物理尺寸，也就是所谓的“几何缩微”。可空间是有极限的，当晶体管尺寸一步步逼近物理极限后，靠继续压缩空间换取性能的路就走得越来越难。华为因此转向“向时间要性能”：因为芯片完成一项任务，时间并不只花在计算本身，还有很大一部分消耗在数据传输和等待上。“韬定律”要做的，正是让数据少绕路、让计算不用等，用更短的时间完成更多的任务。
具体来说，就是以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为演进指导原则，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而推动半导体与电子系统持续演进。
为了让这条路径真正落地，华为还构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系：器件层面优化晶体管、互连电阻与寄生效应的损耗。电路层面借助逻辑折叠突破传统平面布局的边界、缩短关键路径走线。芯片层面根据实际工作负载，对指令流和数据流进行细粒度控制。系统层面则定义灵衢总线，实现超节点的统一内存编址、降低系统通信时延。
在这些布局背后，华为给出的一个展望性目标是：预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，其晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。综合来看，“381款τ芯片”的披露，不仅是余承东对华为半导体“多领域、成体系”量产能力的一次公开表态，也为这条“向时间要性能”的新技术路线提供了一个具象的注脚。
