Radeon HD5870发布已经一段时间了，在抢占时间上我们评测室无疑是落后的，因此，我们这次尝试用一个更独特的视觉——视频来看Radeon HD5870。本文将会讨论Radeon HD5870架构设计、40纳米工艺、DirectX 11，还会通过图文视频的方式来演绎Radeon HD5870的性能测试。
扑朔迷离的“双核”芯片
本次Radeon HD 5000系列显卡的所属的evergreen家族GPU核心，采用了与以往截然不同的代号命名，使用植物名称，取代传统的RXXX，RVXXX等等规范。
根据目前的消息，AMD方面一共规划了5款核心：代号分别是:Hemlock（代号类似R800，预计用于单卡双芯片产品HD5870X2或者HD5900系列显卡，定位400～500美元级市场）、Cypress（代号类似RV870，用于单卡单芯产品HD5870显卡，定位300美元左右市场）、Juniper（原代号不明，用于HD5700系列显卡，定位200美元左右市场）、Redwood（代号类似RV830，预计用于HD5600系列显卡，定位100美元以下市场）、Cedar（代号类似RV810，预计用于HD5300等显卡，定位OEM及入门级市场）
在这些看似奇特的代号中，Hemlock，Redwood，Cedar的定位比较符合传统，最令人感到迷惑的代号是：Cypress与Juniper，两者无论在核心规格还是芯片外形等各个方面，都显得格外特殊。
首先来看一下关于Cypress的相关规格信息表：
再来看下Cypress与Juniper目前的已知信息对比：
最后来看看Cypress芯片与Juniper芯片的核心照片和架构图：
Juniper的核心照片
Cypress的核心照片
Juniper的架构图
Cypress的架构图
从以上的数据及照片细节不难看出，Cypress芯片与Juniper芯片之间极有可能存在着某种特殊的紧密联系，Juniper芯片无论在芯片规模，核心面积以及芯片布局等方面都几乎是Cypress芯片的一半。
根据AMD自K10处理器以来的研发及产品状况，我们很自然的联想到Cypress芯片采用了与之类似的思路，甚至更为激进。尽管对于GPU诞生以来，我们一直认为其本身就是天然的多核心芯片，例如NVIDIA方面就声称其GT200核心内部有着240个“核心”，AMD也宣称自己的RV770核心内部相当于800个“核心”只是两者具体的定义不同，但这并不意味着这种“多核心”的概念是一成不变的。对于一颗大型芯片，即使是GPU芯片，如果其中的内部设计可以模块化，那么拥有扎实的互联设计经验的研发者就可以根据需求以更大的模块而不是传统的“核”来进行组装。这样做的价值在于其芯片的设计难度将大大简化，研发周期也可以明显缩短，同时模块化的方式也就可以更加便利的将不同数量的“部件”“拼装”成规格，定位，价格均不同的多款芯片。如此一来大芯片的设计风险可以明显降低，同时也更有助于尽快向市场推出面向不同价格区间的丰富产品线。
我们坚信，Cypress芯片与Juniper芯片的诞生使得AMD在这样一条道路上迈开了坚实的一步，尽管AMD方面可能因为种种原因不愿公开谈论Cypress芯片与Juniper芯片间存在的具体关联，我们暂时也无从获得更加详细的信息来印证我们的观点，但其所产生的正面影响却可以立刻展现。
就在未来数天内，刚刚完成了以Cypress芯片构建的HD5800系列显卡发布的AMD，又将可以拿出以Juniper芯片构建的HD5700系列显卡，前者面向300美元左右的市场，而后者面向200美元左右的市场。两款芯片短时间内就将构建出4款显卡组成的DX11阵营，分别是HD5870、HD5850、HD5770、HD5750，几乎填满了由100美元至350美元的市场空间。而在此前的RV770芯片时代，首批由RV770芯片构建的HD4800系列显卡只能祭出HD4870和HD4850两款产品，其所覆盖的市场区间也只有299美元和199美元两个相对狭窄的价格区域内。
由此可见，在整个2009年第四季度内，AMD方面明显将受益于前瞻且务实的产品研发策略，在100美元至350美元价格段内，以代差、性能、成本和能耗比优势向竞争对手的产品线展开全面的挤压，无论在零售市场还是OEM市场。
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