Radeon HD5870发布已经一段时间了，在抢占时间上我们评测室无疑是落后的，因此，我们这次尝试用一个更独特的视觉——视频来看Radeon HD5870。本文将会讨论Radeon HD5870架构设计、40纳米工艺、DirectX 11，还会通过图文视频的方式来演绎Radeon HD5870的性能测试。
供电设计
为了满足RV870 20多亿个晶体管的电能需求，在Radeon HD5870 PCB的后端，布置了2个两个6pin电源接口，Radeon HD5870所需大部分电能通过这两个电源接口输入。
Radeon HD5870的主供电电路，属于超高频供电电路。采用了CSP封装、整合驱动器的的MOSFET，整合驱动器的MOFET由于驱动芯片和MOSFET集成到一个封装内以后，相互之间的连线大大缩短，寄生电感大大减少，从而不需要消振电阻。驱动回路的阻抗大大下降，更能提高开关速度 。同时CSP封装的MOSFET由于没有陶瓷或塑料外壳，散热效能更佳。但由于缺乏陶瓷或塑料外壳的保护，这种封装的MOSFET更容易损坏，玩家拆卸显卡时要多加小心。
Radeon HD5870主电源管理芯片Volterra的VT1165，VT1165已经是ATi公版显卡长期使用的电管管理芯片，但由于Volterra并没有提供Datasheet，详细性能无从得知。
在Radeon HD5870的PCB前端、Displayport接口旁，布置了一个小规模的供电电路。
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