32nm+45nm顶级技术的结合
将Core核心和Graphics核心封装在一颗CPU中，这看起来很像多年以前Intel在奔腾4产品上所采用的“粘合式”解决方案，不过这一次的产品和过去有着最大的不同——新酷睿产品是将运算核心和图形处理核心封装在一起，两者之间的职能分配并不相同。其实通过对Intel新一代PCH主板芯片组的观察，我们也能够得到一些思想上的启发：我们依然可以将这套Clarkdale的平台看做是整合型平台，只不过传统意义上的北桥已经被CPU完全收纳。
相比45nm产品，基于32nm第二代高K栅极技术制造的Clarkdale有着更小的体积，正如我们在前文中交代的那样——32nm工艺制程的Core能够比45nm工艺制程的Core节约近30%的空间，所以对比此前45nm工艺制造的CPU核心来说，Clarkdale的确拥有体积上的优势，而这种体积上的优势也是将图形核心带入CPU内部所必须的条件之一。
上图是去年11月即流传在网络上的Clarkdale照片，去掉顶盖之后的Clarkdale之中的确封装着两颗大小不同的核心芯片，其中左侧较大的自然是采用45nm工艺制造的Intel Graphics Media Accelerator HD图形处理核心，而右侧较小的则为采用32nm高K栅极技术制造的Westmere Core核心。
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