单芯片vs双芯片—芯片组规格对比
在提及平台时我们也不能不提及芯片组，事实上新酷睿i3/i5只有搭配了新的H55/H57芯片组才能发挥出全部的功能和性能，原因就在于新酷睿i3/i5处理器的显示核心内置——只有H55/H57具备图形输出接口，而H55/H57和之前的P55之间最大的区别也就在于H55/H57的CPU和南桥之间比P55多出一条数据传输总线线路——Intel FDI（Intel Flexible Display Interface），而这条总线就是视频输出的关键所在。从架构图中我们可以清楚地看清H55和P55的不同之处。
在将PCI-E总线控制器集成在CPU之后，H55同样采用了单芯片架构的设计，这是Intel的第二款单芯片产品（第一款为P55芯片组），而AMD的785G则依然采用了双芯片的架构模式，这和H55是截然不同的。
AMD的785G集成的HD4200源于RV620核心，架构上较为先进，和H55不同的是785G将图形显示核心集成在了北桥芯片中，与之同样设计在北桥中的还有PCI-E总线控制器，这也和i3+H55平台有着很大不同。 价格方面：目前市场上主流的AMD 785G主板价格在500～700元，Intel H55主板主流价格在700～800元。
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