在2006年开幕的全球第二大电脑展台北电脑展（Computex）上，ATI全球最大的合作伙伴Sapphire（蓝宝科技）展示了一系列全新设计的HDMI、液冷Toxic等显卡。蓝宝(Sapphhire)作为ATI全球最大的合作伙伴，在显卡散热上拥有其极高的造诣，众多高性能静音冷却解决方案在世界范围内备
测试平台及温度测试
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硬件平台 | |
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CPU |
Intel Pentium 4 660 3.6G 2M Cache @ 200*18=3.6GHz |
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主板 |
ASUS P5ND2-SLI |
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内存 |
Samsung DDR2 533 512m x2 |
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硬盘 |
WesternDigital 160JS 8m Cache SATA Interface |
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显卡 |
蓝宝石Radeon X1600XT Ultimate |
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软件平台 | |
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系统软件 |
WindowsXP Professional(5.01.2600 SP2)_en DirectX 9.0c |
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驱动程序 |
ATI Catalyst6.6 WHQL nForce4 AMD Edition Windows XP-2K v6.70 WHQL |
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测试软件 |
Futuremark 3DMark03 v3.6.0 |
我们的室温是30度左右，我们来看图说话开始了，我们开机，半小时后。
温度38度，加上38度机箱--绝配。至于显寸是显得有点高但总体都不超过3.3度的温差，这个数据说明从导热片到散热片的温度就降低了3.3度，散热效果非常显著。
我们继续来到下面的普通办公环境的温度测试
桌面有同时在运行PS，DW，OFFICE,三个软件，运行半个小时才这点温度。温度就提高2度，比开机温度高了2度。
下面是3D游戏项目我运行时间一样是半个小时，软件是3DMARK06
核心散热表面温度是53.6，导热片是61.1，导热片到散热片的温度降了8度，散热片散热效果开机环境是效果提高了2.6倍，证明了热管的传热性能是越热越高的，对于X1600芯片的发热量能控制在60附近，对于显卡的使用寿命能的到很好的保障。
温度测试
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显卡工作环境 |
散热片温度 |
导热片温度 |
相差温度 |
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开机30分钟（摄氏度） |
38.7 |
42.0 |
3.3 |
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运行办公软件 30分钟（摄氏度） |
42 |
44 |
2 |
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运行3DMARK06 30分钟（摄氏度） |
53.6 |
61.1 |
8 |
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温度恢复到空闲温度时间（分钟） |
8 |
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风扇转速（百分比） |
33％-60％ |
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