AMD第一款APU核心
自从今年英特尔推出Clarkdale处理器以来，中央处理器CPU的发展就迈入了一个全新的阶段，从此CPU将不仅仅只扮演"硬件指挥官"的角色，而将肩负更多的任务，比如集成的内存控制器，以及整合的GPU显示核心，CPU的地位也将进一步提高，AMD作为世界两大CPU品牌之一，自然也不会放过这次机会。
【图】Llano采用32nm SOI high-k金属栅极工艺
AMD第一款32nm处理器
早在去年AMD就曾宣称将在2010年底发布首款代号为Llano的APU（Accelerated Processing Unit），而前不久AMD也正是履行了诺言，向全世界展示了第一颗基于32nm SOI high-k金属栅极工艺打造的APU核心技术特点。
【图】AMD处理器性能的演进
将CPU和GPU放入一个die
这种APU最大的特点就是在AMD历史上首次将CPU核心和GPU核心一同集成在一个核心die中，而且其中的GPU核心将是AMD HD5000系列显卡的延续，兼容最新的DirectX11技术。
【图】AMD APU性能特点
【图】AMD APU性能特点
AMD将Llano的竞争对手明确对位于英特尔即将在2011年上市的Sandy Bridge，它同样将显示核心集成进了die中，但Sandybridge的GPU却只支持DirectX10而已，因此AMD必然在显示技术上领先英特尔。
性能火箭式爬升
据悉前期上市的Llano处理器将采用四核心加显示内核的设计，其中每颗核心都是Phenom II的改进型号，但却取消了共享的L3三级缓存，因此Llano的内核看上去更像是Athlon II，当然AMD还对其架构进行了调整，因此其性能有望全面超越现在的Athlon处理器。
【图】AMD的X86处理器
性能显著提升
Llano的每一颗核心均采用32nm工艺制造，核心面积只有9.69平方毫米，晶体管数超过了3500万个，每颗核心都配有独立的1MB L2二级缓存，也就是说这种四核处理将拥有4MB的L2缓存，AMD预计Llano的频率将提高至3GHz，但它的性能必将远远超越3GHz频率，45nm制程的Athlon II X4。
【图】先进的电源管理机制
优秀的管理技术
英特尔在Nehalem处理器中加入了电源门（Power Gate）技术，这种技术允许处理器内核在空闲时的功耗趋近于零，这种设计不仅可以降低处理器功耗，甚至还可以采用更高的TDP提高处理器频率。
【图】先进的电源管理机制
AMD Llano处理器采用了和"电源门"类似的Digital APM技术，虽然AMD目前还没有对Digital APM进行详细的介绍，但笔者相信，在这一技术的帮助下处理器核心和GPU都将获得可观的性能提升。
【图】先进的电源管理机制
另外在Llano处理器中，AMD还加入了"power aware clock grid design"技术，这项技术将有效降低处理器时钟功耗，并进一步提高处理器的工作效率。
【图】AMD APU特点
与Sandybridge决战在2011年上演
从现在看，Llano必然将采用全新的处理器接口，AMD曾经承诺OEM厂商将将在2011正式出货，因此目前我们还没能对其有更深入的了解，但从现在AMD对其的大力宣传来看，它已经准备好于明年上市的Sandy Bridge展开决战。
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