技术一流的机器设备
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随着硅晶片被送进制造车间，它将经过多达250个不同步骤的处理。这些步骤包括给各种材料覆上一层薄膜，接着蚀刻以制成晶体管和铜线。右图是应用材料公司的Endura机器。Endura平台是一个模块化、可配置系统，用于将金属和金属合金安装到硅晶片。据应用材料公司的专家介绍，过去20年制造的几乎所有芯片都用到了Endura平台。
左图则是应用材料公司Tetra III先进掩膜刻蚀系统。世界各地所有的掩膜制造商都利用这套系统开发和生产直径为45纳米的掩膜。由于应用材料公司正在开发和测试新制造设备，该公司将大量资金投入到科研领域。2009年，应用材料公司在研发方面的投入高达9.34亿美元，相当于年营收的20%左右。
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