高度自动化
高度自动化
因为放满硅晶片的前置式晶圆传送盒很重，大约为20磅(约合9公斤)，自动化就成了无尘室设计的重要部分。应用材料公司的无尘室有一条自动化悬挂单轨，可将前置式晶圆传送盒从一处输送至另一处。在照片中显示的密封房间内，最多可以放置700个前置式晶圆传送盒(可装1.75万个硅晶片)。机械臂将它们从两侧移进移出，放置在贯穿于整个无尘室的悬挂单轨(这张照片上没显示)。
另外2800个前置式晶圆传送盒可以存放于主无尘室下面的一层。现代无尘室中的每一台机器都围绕300毫米的硅晶片设计和制造。新一代芯片将采用450毫米的硅晶片制造，从而实现更大的规模效益。但是，要与450毫米的硅晶片兼容使用，整个行业必须更换每一个设备零部件，所以，许多公司不愿作出这种调整也可以理解。一旦实现了这种过渡，这会是应用材料公司、英特尔、AMD等企业之间长期谈判的最终结果。
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