前置式晶圆传送盒
前置式晶圆传送盒
过去几十年,用于制造芯片的硅晶片在尺寸上稳步增加,使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始,硅晶片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程,将污染的风险降至最低程度,晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒(简称FOUP)。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅晶片。它们能够被放在应用材料公司大多数机器的前端。接着,机器吸入里面的硅晶片,一个个地自动快速加工。
前置式晶圆传送盒
前置式晶圆传送盒
过去几十年,用于制造芯片的硅晶片在尺寸上稳步增加,使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始,硅晶片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程,将污染的风险降至最低程度,晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒(简称FOUP)。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅晶片。它们能够被放在应用材料公司大多数机器的前端。接着,机器吸入里面的硅晶片,一个个地自动快速加工。
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