平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥
根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米,也就是说,芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计,这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度,有时,这一比例达到60比1,进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度,以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯,避免光掩膜与紫外线相互干扰。
平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥
根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米,也就是说,芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计,这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度,有时,这一比例达到60比1,进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度,以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯,避免光掩膜与紫外线相互干扰。
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