平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥
根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米,也就是说,芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计,这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度,有时,这一比例达到60比1,进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度,以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯,避免光掩膜与紫外线相互干扰。
平板印刷室一瞥
平板印刷室一瞥
根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米,也就是说,芯片零部件的平均尺寸大概是300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计,这会使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度远远超过宽度,有时,这一比例达到60比1,进一步增加了芯片制造的难度。因为这意味着蚀刻系统必须能以纳米刻度,以超高精度在芯片上刻下极深、极窄的沟槽。平板印刷室里面点着黄色的灯,避免光掩膜与紫外线相互干扰。
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作为AWE重点布局的核心赛道之一,AR产业板块迎来重磅参展企业——全球领先的消费级AR眼镜品牌XREAL。
3月8日,备受期待的千问AI眼镜上午10点正式现货开售,开售3小时即登顶全平台智能眼镜热销榜,同时在部分渠道已提前售罄。
PChome3月8日消息,英特尔即将推出的Arc Pro B70工作站显卡现已出现在官网。这款产品预计将采用更大的BMG-G31 Battlemage核心,最高配备32个Xe2核心和32GB GDDR6显存,显存位宽为256位。
上周的PC硬件市场看点密集,行业格局与产品端均迎来新变化,AMD份额跌至历史冰点、英伟达官宣将推出RTX 5050 9GB版、AMD推出Zen5架构桌面APU,显卡市场再现复古潮,硬件市场依旧受着显存、内存价格的影响。
据网传消息称,荣耀即将推出的新款机型荣耀X80 GT,将配备13080mAh电池,续航表现已经再次创造了新纪录。
据记者Mark Gurman提供的消息显示,苹果将启动超高端产品战略转型,将Ultra打造为全品类最高端专属品牌,同时其首款折叠屏手机定名iPhone Ultra,定位与定价均刷新iPhone手机系列上限。
OPPO正式官宣,将在3月17日19:00举办新品发布会,全新一代折叠屏旗舰OPPO Find N6将会在此正式发布,该机的设计也随之曝光。
一加手机中国区总裁李杰Louis公布了一加15T的外观设计,并透露该机将在本月正式发布,该机表现十分全面,兼顾了小屏带来的手感与便携,也没有在性能和续航上进行妥协。
在3月2日开幕的MWC 2026 上,TCL华星携自主研发及与行业客户联合研发的多款中小尺寸显示产品重磅亮相,为现场观众带来一场集高清、低功耗于一体的显示技术盛宴。
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