IBM半导体散热新技术 2007年可望问世

互联网 | 编辑: 2006-11-02 09:00:00转载

根据美国IDG集团CumputerWorld报导,IBM苏黎世实验室开发出1种新的半导体散热技术,冷却效率至少就有现行风扇散热技术的2倍,能够降低半导体运作时的温度,近而延续摩尔定律的发展,这项成果正式在伦敦举行的国际会议上发表,目前正与几家业界厂商洽谈合作,预计2007年可望问

根据美国IDG集团CumputerWorld报导,IBM苏黎世实验室开发出1种新的半导体散热技术,冷却效率至少就有现行风扇散热技术的2倍,能够降低半导体运作时的温度,近而延续摩尔定律的发展,这项成果正式在伦敦举行的国际会议上发表,目前正与几家业界厂商洽谈合作,预计2007年可望问世。

   IBM先进散热封装研究人员Bruno Michel表示,他们从大自然中的植物结构获得灵感,在封装半导体芯片时,于其散热片上设计出类似植物叶子上叶脉的微细管道,这种技术用在与半导体芯片加压黏合的散热机构,从芯片表面传递出去的热量,将会是传统散热方式的数倍之多。

    新技术还能够在冷却系统采用冷却液体帮助芯片表面散热,而冷却液体会在多达5万个孔的散热微细管道内循环回收,这部份的研发进度仍持续中,将可创造更高的冷却效率。

    IBM指出,目前传统的芯片散热技术只能支持每平方英吋75瓦的散热能力,将新技术搭配冷却液体进行初期测试时,散热能力可高达每平方英吋350瓦,也比目前的水冷散热系统更节约能源;半导体制造商能够藉此超越原本的物理散热限制,打造出处理速度更快、晶体管数量更多,与密度更高的半导体芯片。

    传统上一般的处理器要把热量传送到散热片上,需要用导热率高的黏着物,并且有接触上密度不均问题,随着IBM这项新技术的发展,微细管道组成的树状结构散热系统,能够使芯片散热更有效率,被视为半导体业界的重要发展。

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