小编自放血做测试
小编愿意拿出自己心爱的工作机去做尝试，直观的告诉网友哪种散热器才是终极效果。主机配置（除显卡外）是Core i7 Extreme Edition 965，主板P6T，6根1G DDR3 1333，双160G硬盘RAID0以及Creative X-Fi FPS声卡（6根1G内存和两块160G的硬盘RAID0是比较贱的配置），除了给阵列和南桥散热和给北桥和Mosfet散热的2个风扇之外，其余完全按照70%的用户的机箱状况进行模拟。
小编工作机（安装开放散热显卡）
请恕小编自恋，其实本人的工作机还是蛮有条理的，例如扎线带给非模块化的电源线扎在一起；CPU采用后侧吹散热器，硬盘阵列和南桥还有风扇做辅助散热。测试显卡分辨选择的是某品牌非公HD6870和公版HD6870，非公HD6870采用开放型散热器。为了检验以下两块显卡的功耗是否一致小编还在电源终端接在电能测试仪上。
安装公版卡
功耗对比
电脑除显卡之外的配置不变，因此功率可以看作是不变的，而显卡亦不是发光元件，驱动显卡做计算之后电能完全转换为热量。排除电源转化率，各种因数，损耗之外，先后两平台的功率一样就可以简单的看作两平台的显卡发热量也是一样的。
早期的温检单元并没有集成在芯片内部，例如CPU的温控单元就在CPU底座的底部，温度检测的精准度依赖它与CPU基板间的相对距离，如果离基板过远的话，检测温度会偏低；如果过近，则反之偏高，这样的话造成误报的几率非常大。随着技术的发展，温检单元早入集成在内核内部，最直接，最高效的读取当前核心温度，这是温度探头所望尘莫及的，当然也不排除集成的温检单元也有误报的情况。
现在很多软件都支持温度检测，例如GPU-Z，鲁大师等等。
测试说明：
在机箱封盖的情况下，分别使用两款显卡运行Furmark极端折磨测试，利用温控软件观察30分钟内机箱主要部件的温度情况。
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