早在6月初，翔升就全球首曝了一款llano平台A75主板引起极大关注，值得高兴的是，近日翔升又不失时机的推出了更高端的金刚A75T主板，相较于先前曝光的M-ATX主板，这款主板的定位相对高端一些，扩展性能应用也丰富一些，采用了ATX大板设计以及全固态电容用料。
早在6月初，翔升就全球首曝了一款llano平台A75主板引起极大关注，值得高兴的是，近日翔升又不失时机的推出了更高端的金刚A75T主板，相较于先前曝光的M-ATX主板，这款主板的定位相对高端一些，扩展性能应用也丰富一些，采用了ATX大板设计以及全固态电容用料。
金刚A75T采用全固态电容用料以及豪华一体热管散热散热（样品未曝光散热器），采用AMD最新Hudson-D芯片中的最高级别新品-Hudson D3芯片，支持原生SATA3.0、原生USB3.0，提供了5相供电设计，全新的APU插口与表明此款主板已经不同于其他AMD主板了。
供电部分全部采用固态电容供电设计，据悉会搭配一体热管散热，由于Llano APU产品号称是低功耗的产品，包括已经上市的 Fusion E350号称整机待机功耗才18W，所以我们对APU的功耗产生了相当大的信心，加上llano是32nm的制程工艺就更加值得期待了，所以厂商在设计的时候也不用过分突出夸张的供电设计了，5相供电设计相信足以应付Liano的供电需求相信足以应付Liano的供电需求。
内存部分，金刚A75T采用了独立供电设计，提供了4条DDR3插槽，最大可实现16GB内存容量，支持双通道高频DDR3内存（1600/1333MHz）。
由于APU中集成显示芯片，金刚A75T的显示性能可以从APU中充分挖掘，从AMD的测试数据来看， APU的3D性能大致上等于HD5650M，比目前的最高集显主板890G强1倍，这就意味着集显平台市场会迅速抢占目前低端显卡市场份额！当然，对于独显忠实玩家来说，金刚A75T还是配备了一条独显插槽，以备想升级更高性能的玩家使用，同时也提供了2根PCIE插槽。
磁盘方面，金刚A75T主板原生提供6个SATA3接口，可支持速率高达6Gbps，并且提供了电源按键，同时板载千兆网卡以及8声道音效芯片，可支持磁盘RAID。
USB接口标准规范组织USB-IF的第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品，就是专为AMD Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH。官方认证也就意味着，这两款AMD APU芯片组在设计上完全符合USB 3.0标准规范中的各种要求，兼容性也有足够的保证，所以AMD此次在Liano产品上下的功夫是很深的，金刚A75T提供了4个USB3.0接口支持,同时也提供了HDMI高清接口以及DVI&VGA视频接口支持！
作为AMD今年推出的重点CPU产品，高端A 系列APU的3D游戏性能是最值得玩家关注的，而各大厂商也十分看好Linao APU的精彩表现，翔升率先推出了Llano主板，表明了强大的实力，如今又紧接着推出新的llano产品，现在最值得期待就是llano产品能否在价格上与Intel的集显平台占据优势，让我们拭目以待吧！
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