软件与集成电路产业发展条例送审
按信产部的计划,下阶段,信产部将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,征求信产部各司局的意见,最后上报国务院法制办,进入征求国务院相关部委意见的程序。
《条例》就财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面进行了系统的研究,形成了较为完善的构架体系,有助于系统地解决制约我国软件和集成电路产业发展的瓶颈面对发达国家对我国软件和集成电路产业发展的责难,国家的支持却已日渐清晰,我国加速发展软件和集成电路产业的决心不可动摇。
获悉,2007年我国将出台法规支持软件和集成电路产业的发展。日前,来自信息产业部的消息称,《软件与集成电路产业发展条例》(下称《条例》)已经列入了2006年国务院二类立法计划,信产部已将《条例》立法工作列为重点任务。
信产部电子信息产品管理司集成电路处处长关白玉对笔者表示,《条例》的立法工作正在进行中,未来将由信产部负责执行该法规。
曾参与了《条例》制定过程中数次意见会的原信产部电子信息产品管理司副司长、中芯国际执行顾问郑敏政告诉记者,国务院法制办已经将《条例》立法工作纳入2007年的计划,该法规有望今年推出。
信产部电子信息产品管理司副司长陈英认为,加快制定《条例》是一件刻不容缓的大事。
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