《条例》还在征求意见中
即将推出的《条例》，主要包含十二个部分的内容，即：总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理、法律责任。
条件的编制工作已经进行了一年左右。杨学明介绍，由于《条例》中有些内容是由软件和集成电路共用的，因此刚开始的时候是一个小组在进行编制工作，后来分成了两个小组，一个负责软件另一个负责集成电路。
陈英则表示，《条例》立法工作过程中进行了大量国内外资料收集和调查研究工作，初步完成了《条例》条文的起草工作，并已多次征求业内专家和地方信息产业主管部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。
杨学明称，在条文起草的过程中，充分考虑到了当前我国软件和集成电路发展的现状，以及急需解决的一些问题，并充分听取了来自税务、工商、海关，以及地方政府和企业的意见，使《条例》更适用于当前和未来数年内软件和集成电路产业发展的需求。（支点网）
“在条例的起草工作完成后，目前正在听取各方的意见，再做一些修改和完善。”杨学明说。按信产部的计划，下阶段，信产部将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，征求信产部各司局的意见，最后上报国务院法制办，进入征求国务院相关部委意见的程序。
“《条例》提出，要制定国家发展软件产业的整体战略和规划，明确战略目标、战略重点、发展思路和战略措施，并通过建立国家层面的软件产业发展领导小组为战略和规划实施提供组织保障，负责我国软件产业发展的重大战略决策问题。”陈英表示。
另外，据杨学明介绍，《条例》的制定过程中充分考虑到了兼顾系统性和可操作性，以使《条例》中的一些条款容易被广泛接受和落实。
“《条例》就财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面进行了系统的研究，形成了较为完善的构架体系，有助于系统地解决制约我国软件和集成电路产业发展的瓶颈。同时，针对现阶段存在的突出矛盾和未来可能出现的问题，从实际出发，重点解决产业发展过程中亟待解决的问题，有助于增强《条例》的可操作性。”陈英表示。
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