台湾业内人士透露，AMD将于下周向显卡厂商提供最新版本的R600样本，并计划于德国CeBIT大会中公开展出。但由于此次并非正式发布，因此在大会上不会公开R600的测试成绩。AMD已确认将R600正式发布日期推迟到第二季度。
AMD新一代Direct X10图形核心R600由台积电采用80nm工艺代工制造，使用了第二代统一渲染架构，在执行Direct X10指令时会有更高的效率。据悉， R600XTX版本将配备GDDR4内存，频率为2GHz或以上，容量为1GB，显存位宽达到512Bit。同时上代的内部环形总线技术也被保留，内部存储器工作频率将达到1GHz。
目前不少媒体都已刊登了R600XTX的初级板型，代号为Dragons Head（102-B001），卡身长度达12.4英寸，需要一组6针和8针的电源接口，最高功耗为270W。该显卡针对OEM市场，产品还将附赠一个手柄。
AMD将于2月23至28日，向业界提供零售版本的R600XTX A13样本，代号为Dragons Head 2（102-B007），核心及显存频率的规格与Dragons Head版本相同，但卡身缩减至9.5英寸。比NVIDIA的GeForce 8800GTX稍短，只需要两组6针外接电源，最高功耗也降至了240W。
此外R600还会有两款较低型号推出，包括R600XT及R600XL。R600XT代号为Catseye （102-B006），采用与XTX版本相同的PCB设计，核心频率比XTX版本下降10-15%，显存也会减少至512MB，并改用速度较低的GDDR3颗粒。该卡长度同样为9.5英寸，最高功耗为240W，预计将于4月19日发布。
R600XL的代号为UFO（102-B002），主频将进一步降低，PCB设计可能会进一步简化，卡长缩短至9英寸，内存只会配备512MB GDDR3，并且不支持VIVO功能。该卡只需要一组6针外接电源，最高功耗下降至180W，同样定于4月中旬发表。
业内人士表示，R600目前在配置上相较GeForce 8800略有优势，但在成本及售价上能否与对手比拼仍是未知数。而且R600在显存成本上相比对手更高，而且NVIDIA在R600推出后是否留有反击的杀招也是市场关注的焦点所在。
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