2014年9月10日，中国香港——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）的全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布一系列新产品和新技术，旨在为入门级主流智能手机和平板电脑带来高性能计算和连接技术。作为Qualcomm 骁龙 200系列的最新产品，骁龙210处理器将为入门级智能手机提供集成的多模3G/4G LTE连接和LTE双SIM卡支持。Qualcomm Technologies同时还推出了公司首个LTE平板电脑参考设计，帮助OEM和ODM设计和推出全新的具备多模3G/4G LTE连接的平板电脑。平板电脑参考设计最初将包括骁龙410和210处理器版本。此外，Qualcomm Technologies还发布了经优化设计且支持中端及入门级LTE和LTE Advanced终端的全新28纳米收发器，以及下一代Qualcomm RF360 前端解决方案，支持终端制造商为全球或区域频段组合轻松定制LTE Advanced产品，同时带来更出色的性能和能效。
高通骁龙系列处理器
Qualcomm Technologies高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫表示：“我们致力于通过各层级的产品组合提供高性能的移动连接体验。这些全新发布将进一步巩固我们的承诺，即广泛地推动LTE和LTE Advanced发展，支持我们的客户以经济的价格，灵活地提供高速连接和先进移动体验。”
骁龙 210处理器的更多特性包括：
无缝、先进的LTE连接技术，首次在同级别产品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待。
提供高品质且具成本效益的多媒体体验，支持全高清（1080p）播放以及HEVC硬件解码。
采用四核CPU和Qualcomm Adreno 304图形处理器，为入门级产品带来更高的性能和能效。
出众的摄像头功能，包括最高达800万像素的摄像头支持，以及领先的增强型计算级摄像头功能，如零延时快门、HDR、自动对焦、自动白平衡和自动曝光。
支持Qualcomm Quick Charge 2.0快速充电技术，与未使用快速充电技术的终端相比，电池充电速度提升最高达75％。
骁龙210处理器的参考设计（QRD）版本包括智能手机和平板电脑两种配置，QRD版本除上述特性外还包括：
先进的连接性能，包括集成的4G LTE-Advanced Cat 4 载波聚合技术、射频收发芯片WTR2955，以及支持多模多频的RF360前端解决方案。
骁龙 410处理器的参考设计版本也包括智能手机和平板电脑两种配置，其QRD版本包括的更多功能有：
四核和64位支持、以及最新的Android 移动操作系统，实现高性能且低功耗的移动计算。
Adreno 306 GPU带来的出色多媒体和图形技术。
集成4G LTE世界模的调制解调器，支持最高达150Mbps速率的CAT4，可随时随地实现无缝通信。
迄今为止，已有40余家OEM和IDH在21个国家发布了超过525款基于QRD的终端，其中包括30余款基于QRD的LTE终端。此外，超过160款基于QRD的LTE终端正在设计中。其中，为全球领先的消费电子品牌提供 EMS（电子制造服务）和 ODM（原始设计制造）服务的福兴达科技实业有限公司（FOXDA Technology industrial Co. Ltd.）将成为率先推出基于全新4G LTE 骁龙410参考设计的平板电脑的公司之一。
福兴达首席执行官Danny Zheng表示：“我们很高兴能利用Qualcomm Technologies在连接技术方面的专长打造一款针对大众市场的4G LTE平板电脑。基于如此强大的参考设计，我们能够以更具成本效益和时间效益的方式，设计出特性丰富且功能先进的互联终端，为消费者带来实惠。”
下一代28纳米收发器和Qualcomm RF360前端解决方案的其它特性包括：
两款全新的28纳米收发器WTR4905和WTR2955，分别与骁龙410和210处理器组合，通过优化支持中端和入门级LTE和LTE Advanced多模设备。
下一代Qualcomm RF360 CMOS功率放大器和天线开关解决方案——具有集成和模块两种架构，旨在解决载波聚合日益增长的复杂性，让终端制造商能够轻松地为全球或区域频段组合定制先进的LTE Advanced 产品，相比前一代产品，在尺寸减小30％的同时提供更强的产品性能和能效。
下一代Qualcomm RF360集成功率放大器和天线开关QFE3320，是一个可配置的载波聚合解决方案，经优化后可用于区域频段组合，适用于中端及入门级设备，旨在解决LTE Advanced生态系统的迫切需要。
基于独立放大器QFE3335/3345 和天线开关QFE1035/1045的全新模块化RF360前端解决方案， 提高了双载波聚合和三频段载波聚合的设计灵活性并简化了走线，从而实现以一个SKU支持3GPP批准的所有LTE载波聚合频段组合。这些频段组合已由或即将由全球运营商实现商用。
下一代Qualcomm RF360天线匹配调谐器QFE25xx，具有较高线性度和增强的调制解调器控制，在存在物理障碍物（例如用户的头或手）的情况下也能带来更强的LTE连接。
基于骁龙210处理器及其平板电脑参考设计版本的商用终端预计将于2015年上半年面市。基于全新RF360前端产品的商用终端有望在2014年下半年推出。
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