GBA加装3D晶片强化实力??!!

互联网 | 编辑: 2003-05-27 00:00:00

在这次E3展，SCEI突如其来宣布了将投入掌上主机“PSP”的开发，而且还具备3D运算功能，除此之外手机大厂NOKIA的新世代娱乐手机“N－Gage”一样也具备了3D运算功能，看来3D潮流也将吹向掌上世界。不过任天堂GBA向来以2D功能取胜，虽然可以透过软体程式技巧运算3D，但相较起来还是吃亏不少...

　　有鉴于GBA在3D运算方面实在吃亏，日本游戏业界也流传一则未确定消息，传闻任天堂将透过游戏卡匣加装3D晶片的方式，让GBA也能处理3D运算。其实早在10年前任天堂就这么作过了，当时超级任天堂第一款3D游戏“星战火狐”，就是透过卡匣加装3D晶片“Super FX”的方式，让超级任天堂也能处理3D多边形。

　　不过卡匣加装3D晶片，也会增加不少成本，到底任天堂会否因为想强化GBA的3D能力而出此策略咧，就静观后续发展吧。

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一加手机中国区总裁李杰Louis公布了一加15T的外观设计，并透露该机将在本月正式发布，该机表现十分全面，兼顾了小屏带来的手感与便携，也没有在性能和续航上进行妥协。

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标签：屏实力展锋芒| 荣耀| 荣耀MagicV6| 发布会| 2026-03-10
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在3月2日开幕的MWC 2026 上，TCL华星携自主研发及与行业客户联合研发的多款中小尺寸显示产品重磅亮相，为现场观众带来一场集高清、低功耗于一体的显示技术盛宴。

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