GBA加装3D晶片强化实力??!!

互联网 | 编辑: 2003-05-27 00:00:00
在这次E3展,SCEI突如其来宣布了将投入掌上主机“PSP”的开发,而且还具备3D运算功能,除此之外手机大厂NOKIA的新世代娱乐手机“N-Gage”一样也具备了3D运算功能,看来3D潮流也将吹向掌上世界。不过任天堂GBA向来以2D功能取胜,虽然可以透过软体程式技巧运算3D,但相较起来还是吃亏不少...

  有鉴于GBA在3D运算方面实在吃亏,日本游戏业界也流传一则未确定消息,传闻任天堂将透过游戏卡匣加装3D晶片的方式,让GBA也能处理3D运算。其实早在10年前任天堂就这么作过了,当时超级任天堂第一款3D游戏“星战火狐”,就是透过卡匣加装3D晶片“Super FX”的方式,让超级任天堂也能处理3D多边形。

  不过卡匣加装3D晶片,也会增加不少成本,到底任天堂会否因为想强化GBA的3D能力而出此策略咧,就静观后续发展吧。

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