12月4日凌晨，高通在夏威夷茂宜岛举办的第四届骁龙技术峰会正式开幕，在第一天的主题演讲之中，高通发布了全新旗舰级的骁龙865移动平台，并推出了集成5G的骁龙765/765G移动平台。
【PChome手机频道资讯报道】北京时间12月4日凌晨，高通在夏威夷茂宜岛举办的第四届骁龙技术峰会正式开幕，在第一天的主题演讲之中，高通发布了全新旗舰级的骁龙865移动平台，它与骁龙X55调制解调器及射频系统能够组合成为全球最先进的5G移动平台；与此同时，高通方面也推出了骁龙765/765G移动平台，这是高通旗下首款集成式的5G SOC。
骁龙865/765移动平台 模组化设计加速普及5G
关于两款新的5G移动平台，高通方面并没有进行过多的规格透露，只表示骁龙865与骁龙765系列会采用第五代骁龙AIE智能引擎，其运算能力会得到进一步的提升，其中骁龙865能够有着15TOPS的运算速度支持，比起上一代的骁龙855移动平台有着2倍以上的提升，能够拍摄8K分辨率视频。骁龙765系列同样会配备第五代骁龙AIE智能引擎，内置骁龙X52调制解调器，极限下行速度能达到3.7Gbps，提供5G双模支持，并对Sub-6GHz以及毫米波提供了全面的支持。有关这两款全新移动平台的详细技术规格，将在峰会的第二天进行详细介绍。
高通方面表示，全球的5G转型速度要明显的超越以往的3G/4G转型，预计在2021年，全球将有超过28亿的5G用户。而为了持续推动5G网络的发展，高通对5G网络的部署提供了DSS网络频谱共享，它能够利用现有的4G基站进行5G网络部署，同时兼容4G和5G信号，让5G网络可以快速铺开。
而在手机终端侧，高通一方面推出骁龙5G移动平台，让5G技术下沉，在2020年会将5G支持铺开到骁龙8/7/6系列中，使大众用户能够挑选到价格合适的5G机型。另外为了方便手机厂商快速的推出5G手机产品，高通宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。通过将CPU、图形、射频、调制解调器、AI、影像六大部分进行模组打包设计，减少手机厂商的研发时间，降低开发成本，从而是手机厂商能够快速的推出5G手机终端，进而加速5G的普及。
3D声纹指纹识别 安全性易用性全面提升
高通方面推出了新一代的3D声纹指纹识别功能——3D Sonic Max。它有着更大的识别面积，是前一代的17倍之多，几乎可以占据半个手机屏幕，使用起来相当方面。由于有着广大的识别面积，因此3D Sonic Max可以同时对双指进行识别，这极大的增强了其安全性，与3D层面的识别相结合，安全性超过以往的指纹识别。
搭载新平台手机很快推出
在本次骁龙技术峰会中，也有诸多手机厂商为高通站台，在国内市场风生水起的小米与OPPO先后登场，并随之公布了搭载全新骁龙移动平台的新机型信息。小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：“小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，这是首批搭载骁龙865移动平台的旗舰手机之一。”
OPPO副总裁、全球销售总裁吴强表示：“OPPO与高通方面一直保持紧密合作关系，OPPO将在明年第一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰级产品。同时OPPO在12月即将发布的OPPO Reno3 Pro，将搭载骁龙765G移动平台，该机也是OPPO旗下的首款5G双模手机。”
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