第三代HBM2E显存标准公布 三星上半年量产首发

互联网 | 编辑: 单亚凯 2020-02-05 05:00:42编译

固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps。三星宣布名为Flashbolt的第三代HBM2存储芯片将在上半年量产,单颗最大容量16GB。

本周,固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,将针脚带宽提高到3.2Gbps,前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps,环比提升33%。按照设计规范,单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB/s。第三代HBM2的电压和上一版一致,为1.2V,比第一代的1.35V有所下降。

简单比较下,常见高端独显采用的256bit GDDR6,按照14Gbps的针脚带宽计算,总带宽448GB/s,也就是第三代HBM2一个堆栈的水平。考虑到HBM2更容易扩充总线宽度,GDDR6过犹不及,况且单堆栈最大容量就能达到24GB,四堆栈直逼100GB。事实上,3.2Gbps的第三代HBM2早先已经由三星和SK海力士提出,并更名为HBM2E,这种说法也得到了JEDEC默认。

在JESD235C标准发布的同时,三星宣布,名为Flashbolt(前两代名为Flarebolt和Aquabolt)的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片将在上半年量产,单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成。三星的第三代HBM2E甚至支持超频,单针脚可加速到4.2Gbps,单堆栈最大带宽从而升至538GB/s。

(文中图片来自网络)

相关阅读

网友评论

每日精选

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑