近日，AMD确认锐龙6000处理器将3D V-Cahe缓存技术以及小芯片封装技术，缓存容量得到大幅度提升，实际性能表现和游戏表现也有明显进步，预计会在2022年1月份的CES展会上正式发布。
采用Zen 3架构的锐龙5000处理器已经发布一年了，Zen 4架构要到明年年底才会正式发布，也就是说Zen 3架构还要继续服役一年。为了和Intel十二代酷睿相竞争，锐龙6000系列将使用Zen 3+架构，并且首次搭载3D V-Cache缓存技术，预计会在2022年1月份的CES展会上正式发布。
AMD官网公布了一个最新的PPT，PPT中盘点了AMD在封装技术方面的进步，提到了2019年推出的chiplets小芯片封装技术，并且在2021年还是推出了3D chiplets封装技术，锐龙6000处理器将使用小芯片+3D堆栈的方式。
这个3D chiplets封装技术就是平时所说的3D V-Cahe缓存，目前已经在Milan-X霄龙系列处理器中应用，每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存，总计达到了804MB缓存，性能最高可以提升66%。
如果和目前的锐龙5000处理器相比，由于缓存是从64MB增加到了192MB，游戏表现也有更加明显提升，最高提升幅度达25%。
（图片来自网络）
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