realme GT Neo3和Redmi K50都将使用联发科天玑8000芯片，这颗芯片应该就是此前所盛传的天玑7000，采用5nm工艺打造，会是未来中端市场的主力芯片。
【PChome手机频道报道】据渠道消息透露，realme GT Neo3和Redmi K50都将使用联发科天玑8000芯片，这颗芯片应该就是此前所盛传的天玑7000，其相比顶级的天玑9000有一定差距，整体表现上非常值得期待，应该是未来一年中端市场中的绝对主力。
联发科尚未正式发布天玑8000芯片，关于这颗芯片的消息只存在于各种爆料之中。据悉，天玑8000将采用台积电的5nm工艺制造，而非顶级的4nm工艺，不过其相比上一代天玑1000系列所使用的6nm工艺，已经有了非常显著的升级。在CPU架构上，天玑8000可能不会采用最新的ARM v9架构，而是沿用之前的v8架构CPU，具体规格上预计为4*A78（2.75GHz）大核+4*A55（2.0GHz）小核，图形方面则采用Mali-G510 MC6 GPU，据说速度是前代的两倍，处理效率提高了22%。
天玑8000芯片预计将提供最高168Hz刷新率的FHD+显示，120Hz刷新率下能QHD+级别分辨率，存储上提供LPDDR5内存和UFS 3.1闪存支持。以规格上来看，天玑8000在中端市场绰绰有余，面向高端机型也有一战之力，预计会是各种高性价比机型的首选。
Redmi K50和realme GT Neo3应该是首批搭载天玑8000芯片的机型，Redmi K50系列还会有采用天玑9000芯片的机型，预计会是Redmi K50游戏版。作为Redmi主要竞争对手的realme，在新芯片的使用上也毫不逊色，即将推出的realme GT2 Pro确定会搭载全新一代骁龙8移动平台。
目前5G手机市场的芯片竞争程度已经进入到白热化，联发科在5G时代成功洗牌，在各个定位的产品均能和骁龙平台针锋相对，这让手机厂商的选择丰富了起来。在Redmi和realme之外，预计还会有诸多搭载天玑8000芯片的其它品牌机型陆续进入市场。
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