三星电子开发了全新的GDDR6W显存，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了GDDR6W，业界首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
全新的GDDR6W显存将带来带宽和容量翻倍，同时保持与GDDR6显存相同的大小。由于面积和大小不变，新的存储芯片可以很容易地投入到客户用于GDDR6的相同生产工艺中，使用FOWLP结构和堆叠技术，从而减少制造时间和成本。GDDR6W显存可以在相同尺寸的封装中配备两倍的内存芯片，因此图形DRAM容量从16Gb增加到32Gb，而带宽和I/O数量从32增加到64。换句话说，与以前的型号相比，内存所需的面积减少了50%。
通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是物理因素限制了封装的最大高度。更重要的是，虽然堆叠芯片增加了容量，但需要在散热和性能方面做出权衡。为了克服这些权衡，三星将FOWLP技术应用于GDDR6W。FOWLP技术直接将存储芯片安装在硅晶圆上，而不是PCB上。在此过程中，应用了RDL（再分布层）技术，从而实现了更精细的布线模式。此外，由于不涉及PCB，因此减少了封装的厚度并改善了散热。基于FOWLP技术的GDDR6W的高度为 0.7毫米，比之前的1.1毫米高度封装薄36%。同时，叠加后的显存依旧与现有GDDR6保持相同的发热和性能，同时带宽翻倍，这要归功于每个封装的扩展I/O。
“通过将先进的封装技术应用于GDDR6，GDDR6W提供的内存容量和性能是类似尺寸封装的两倍，”三星电子内存业务新业务规划副总裁CheolMin Park说。“借助GDDR6W，我们能够培育出能够满足各种客户需求的差异化内存产品，这是确保我们在市场上的领导地位的重要一步。”三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化。它还宣布，将通过与GPU合作伙伴的合作，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器。
（图片来源于三星电子）
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