天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人，但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺，不过封装面积高达150平方毫米，因此晶体管密度并没有提高很多。
天玑9300采用了比较激进的全大核配置，这种策略确实取得了出色的性能表现。据爆料者透露，下一代的天玑9400将继续采用全大核配置，在性能的表现上可能远超想象。
爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone 11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成了85亿晶体管；最新款iPhone 15 Pro所使用的A17 Pro处理器，则采用了3nm工艺，内部集成190亿晶体管。
天玑9400集成的300亿晶体管数量惊人，但可能没有我们想象中的那么惊人。其采用的是台积电第二代N3E工艺，不过封装面积高达150平方毫米，因此晶体管密度并没有提高很多。至于提高封装面积的原因，爆料者透露是因为Cortex-X5超大核的发热问题，但具体原因并未透露，也有可能是大核心的数量太多导致。联发科最终采用加大封装面积的方式来提高散热能力。
据悉，天玑9400采用了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，配置上似乎比天玑9300还要激进。
图形性能上，天玑9400预计将采用Mali TKRX MC12 GPU，相比天玑9300有至少20%的性能提升，可以与骁龙8 Gen4一较高下。
总而言之，在天玑9300的激进策略取得成功后，天玑9400大概率会延续激进策略。
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