去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，目前来看两者正在扩大合作范围。
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。不过根据近期的消息来看，两者的合作不仅限于用于AI PC的高性能笔记本芯片，还将包括用于掌机以及游戏机的芯片。
根据最新爆料表明，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。
此外，还有爆料表明，联发科将与英伟达合作推出下一代用于掌上游戏机的芯片。传闻称联发科正在开发一款下一代游戏掌机SOC，该SOC将采用英伟达的GPU IP，因为该公司看到了这一领域的巨大潜力。该消息还称，该SOC将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。
同样地，这也不是第一次爆料英伟达将采用ARM架构为游戏机细分市场定制自己的SOC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的CoWoS封装技术，并且价格将会更贵，不过目前尚无法证明这一点。英伟达目前在为任天堂Switch的芯片设计当中积累了不少经验，所以我们也很期待英伟达在和联发科合作之后能不能再为市场上带来一款出色的掌机芯片。
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