不能说秘密 IDF揭晓08年移动平台趋势

互联网 | 编辑: 2007-10-18 10:40:00转载 返回原文

英特尔信息技术峰会(IDF)是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一,2007春季IDF首次在中国首发,并且也是春季唯一一场,丰富的内容让国内的业内人士印象深刻。IDF2007秋季信息技术峰会又回到美国本土旧金山。

45nm时代来临

英特尔信息技术峰会(IDF)是由英特尔公司主办的全球最负盛名的技术论坛活动之一,2007春季IDF首次在中国首发,并且也是春季唯一一场,丰富的内容让国内的业内人士印象深刻。IDF2007秋季信息技术峰会又回到美国本土旧金山。峰会上最新的技术及产品,特别是针对处理器及移动平台等技术,受到业内的广大关注,大会的展示令我们可以了解到未来应用的缩影,下面我们就透过IDF2007信息技术峰会展望08年移动平台的技术走向。

半导体制造工艺的发展对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。从1995年以来,芯片制造工艺的技术变革十分迅速,先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米,这个过程经历了10年时间。

Intel在处理器制成方面“Tick-tock”战略浮出水面。英特尔的“Tick-tock”战略是指:第一年推出新一代的硅制程技术,第二年则会推出新的微处理器架构,如此交替进行每年都有创新,从而加快了整个行业创新的步伐。“Tick-tock” 战略将成为Intel不断推动处理器技术发展的引擎。英特尔11月将推出Penryn将成为全球首个实现批量生产的45纳米处理器。

45nm Penryn处理器仍然基于酷睿2架构,但会带来更小的尺寸、更低的功耗和更高的频率特性,这为笔记本电脑电脑等移动设备带来更加出色的性能功耗比。同时Penryn应用SSE4指令集后,增加了算法的支持、加入新的指令以及改善了运行动作,对于游戏及3D制作、视频处理成像、高清编码等都有明显的帮助。45nm Penryn将在11月登录桌面系统,明年1月登录移动平台。

Intel全新架构——Nehalem

相对制成提升,架构的革新同样也令人期待,英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)首次公开展示了英特尔Nehalem微架构处理器。

Nehalem微架构,它是一种全新的可扩展处理器,采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管,沿用英特尔Core微架构的4-issue设计,拥有同时多线程和多级缓存架构,也是英特尔第一款使用QuickPath互联系统架构的处理器产品。QuickPath将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路以提高整体系统性能。英特尔 QuickPath架构赢得了行业的广泛支持,QuickPath互联为Nehalem的处理器核心提供高速系统数据路径,与当前同类处理器相比,Nehalem预期将提供三倍的峰值内存带宽。

英特尔表示,Nehalem处理器仍将使用socket 775接口,新增SSE 4.2指令集及ATA指令集令系统性能全面提升。虽然和目前酷睿系列使用的接口完全一样,不过目前的主板就不能够升级到Nehalem,因为Nehalem拥有QuickPath等新特性,目前的主板只是接口符合,但是却无法真正意义上支持 Nehalem处理器, 支持Nehalem的芯片组将是Catanga。

可搭配Nehalem的芯片组产品预期也将继续采用南北桥设计及CSI总线,值得注意的是,Nehalem预留集成高效能绘图核心的架构,与对手AMD Fusion处理器的CPU-GPU架构极为类似。

双路超线四核心Nehalem运行3D渲染程序

Nehalem确实会重新引进超线程技术,但与NetBurst Pentium 4里的第一代技术截然不同,可以由操作系统动态控制开启或关闭某个或某些逻辑核心,比如一颗8核心的Nehalem处理器看起来有16个逻辑核心,但操作系统会在必要时关闭部分核心,使之成为“15核心处理器”。

Penryn将在11月份推出,距离完成流片大约11个月,这样推算Nehalem今年8月Tape Out,其很可能会在2008年夏天登场亮相,而Intel官方此前给出的模糊时间是明年下半年。

迅驰更新Santa Rosa Refresh及Montevina

最新的45nm Penryn处理器将在明年1月进入移动平台,相应的Santa Rosa也将升级至Santa Rosa Refresh版本 。Intel最近通知笔记本生产商,第三代Napa和三代半Napa Refresh两套迅驰平台的处理器将在半年内全部退出市场。此次终结数十款65nm处理器目的就是令Intel移动平台在两年内平滑过渡到45nm工艺,并刺激四代迅驰Santa Rosa的销量。

2008年1月,迅驰处理器技术的更新版“Santa Rosa Refresh” 正式推出,包括采用下一代45纳米Hi-k金属栅极技术的移动处理器技术Penryn以及改善的图形处理能力。Santa Rosa Refresh的图形性能增强会主要体现对DirectX 10的支持。Santa Rosa Refresh笔记本电脑包括英特尔965家族移动芯片组、英特尔下一代Wireless-N网络连接、英特尔 82566MM和82566MC千兆网络连接以及可选的英特尔迅盘。

届时移动版Penryn会推出尊版Core 2 Extreme和常规版Core 2 Duo两个系列,其中前者目前仅有一款X9000,主频2.8GHz,前端总线800MHz,二级缓存6MB,售价851美元。

移动平台方面,预计2008年45nm Penryn首季出货比重将占整体NB处理器产品逾2成,而在推出全新Centrino平台Montevina后, 45nm处理器比重将会超过5成,迅速完成世代交替。

第五代迅驰——Montevina。代号为“Montevina” 处理器将成为下一代迅驰处理器技术一个选择。Montevina包括全新的Penryn移动处理器技术以及支持DDR3内存的下一代芯片组。并且面对未来更大的无线宽带接入需求,Intel首次针对笔记本电脑集成Wi-Fi与WiMAX无线技术选项的迅驰处理器技术。它还支持集成的HD-DVD/蓝光设备,以及面向企业的下一代数据易管理性和安全特性。

此平台包含两个版本: Montevina Fundamental(基础版)和Montevina Professional(专业版)。“Montevina”的组成结构依旧是处理器+芯片组+无线网卡模块,届时处理器方面将选用45nm制程的Penryn处理器、芯片组为Cantiga GM/PM+ICH9M-Enhanced南桥、无线网卡为Echo Peak,Turbo Memory也将升级为2.0。Montevina组件比前一代产品尺寸小 40%左右,满足于从迷你型到全尺寸的各种笔记本电脑设计。基于Penryn 的Montevina处理器技术计划于2008年晚些时候推出。

未来网络布局——WiMAX

[未来笔记本电脑的平台包括性能、电池寿命、外型和无线通信等移动特性,以及这些特性如何扩展至新的设备类型和使用模式。其中WiMAX技术将成为未来移动计算领域的最新趋势,英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫David(Dadi)Perlmutter在IDF上介绍无线网络连接的未来发展,包括移动WiMAX技术。与其他无线宽带接入方式相比,移动WiMAX的速度高达每秒数兆比特,具备更大的数据吞吐量以及更广的覆盖范围,足以应对移动中的消费者日益增长的大数据尺寸文件需求。

9月27日芝加哥WiMAX WorldUSA2007大会上展示了第一款集成了 “EchoPeak”的WiMAX/WiFi芯片组的笔记本电脑。

“Echo Peak”是业内第一个集成的Wi-Fi/WiMAX模块解决方案,它将在2008年第五代迅驰一同推出。Echo Peak采用MIMO天线技术来提高数据吞吐率,将Wi-Fi和WiMAX集成到平台可以节省笔记本电脑内部空间,Echo Peak将是Montevina笔记本电脑的可选组件。

前不久WiMAX欲成为国际3G标准之一的消息在业界引起了很大反响,这一做法也遭到了爱立信、高通等公司的反对。不过,在本月召开的2007WiMAX全球峰会上,WiMAX论坛副主席MohammadShakouri先生强调了“WiMAX是3G补充”的观点。同样,在中国一旦WiMAX成为3G标准,势必会对已有的3G标准WCDMA、CDMA2000以及中国提出的TD-SCDMA造成冲击,所以,直到今天WiMAX在中国还没有上升到频率分配阶段。Wi-Fi作为另外一种无线宽带技术在中国也没有得到明确的身份。在某种程度上,Wi-Fi和WiMAX也存在一定的竞争关系。与Wi-Fi相比,WiMAX覆盖更广,安全性能更高。

日前中国电信新疆喀什分公司正式开通了喀什第一家无线宽带互联网业务,使用的则是WiMAX无线通信技术。由于喀什地区但因通信线路长、互联网信号衰减大等原因,该区域对外互联互通业务不稳定、信号弱,不能正常进行互联互通业务,给喀什对外经济贸易与招商引资带来了不便。我国北京、上海、天津、武汉、杭州、深圳已经确立无线城市计划,并在付诸实施,WiMAX网络建设也已在六大城市正式铺开。担当建设WiMAX网络的任务是一些不太知名的中小运营商,如中电华通、艾维通信之类。除此之外,广电也跨入了建设WiMAX这一行列,像杭州的WiMAX网络就是由广电所主导而建,所采用的也是广电持有的2.5GHz频率。如此看来,待到WiMAX网络建设在国内全面展开的时候,很可能会呈现出一种多家运营商争相建设的大好局面。

在世界范围,WiMax网络的搭建及测试正在火热的进行中,多家公司及解决方案参与至其中。在美国,提供WiMAX服务的两家运营商为Clearwire和Sprint。7月份,这两家公司达成合作协议,以对双方各自负责部署的地区进行规划分配。

Sprint预计,在2008年底之前该公司在WiMax网络上的支出预计将为25亿美元,其WiMax网络用户将达到1亿名,其中Sprint的客户为7000万人,而Clearwire的客户则为3000万人。Sprint公司之前曾宣布与全球前三位手机厂商诺基亚、三星和摩托罗拉建立技术合作伙伴关系,以从明年开始提供基于WiMax的服务。

9月28日英特尔、诺基亚和诺基亚西门子网络公司共同宣布,三家公司正在联合进行一项互操作性测试,而此测试是在英特尔即将推出的用于笔记本电脑和移动互联网设备的WiMAX芯片产品、诺基亚的WiMAX设备,以及诺基亚西门子网络公司的WiMAX基础设施设备之间展开的。 试验地则设在美国弗吉尼亚Sprint公司的测试实验室里。

而在PC厂商方面,包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家OEM厂商也开始支持WiMAX,并表示希望2008年在基于Montevina的笔记本电脑中集成WiMAX技术。这些笔记本电脑将成为首批能够支持Xohm服务的计算机,预计到2012年WiMAX在全球的覆盖人群将超过10亿人。

把网络装进口袋——Menlow平台

WiMax还要更多的时间来体现其真正价值,同时更多的用户越来越希望在移动过程中拥有通信、娱乐、获取信息和持续工作的能力。在今年的IDF上英特尔高级副总裁兼超移动部门总经理Anand Chandrasekher介绍了英特尔低能耗IA平台,同时展示超移动互联网终端设备(MID)和超移动电脑(UMPC)产品。

如果要将笔记本、UMPC、MID的功能和体积排序的话,那么从大到小的顺序分别是笔记本,UMPC,MID。后两者是针对要求提供可以放进口袋的无线互联网接入设备的人群。2008年上半年,英特尔将推出第一款专为MID和UMPC设计的代号为Menlow的平台技术,Menlow的能耗将比现今市面上第一代UMPC产品低10倍。这将对现有的产品提供了更小体积、更低功耗的解决方案。

Menlow平台可以安装到74mm x 143mm大小的主板上从而支持全功能的互联网体验

Menlow基于45纳米低功耗微架构处理器——Silverthorne和代号为Poulsbo的下一代芯片组。Menlow还包括可定制的标准化通信功能,例如Wi-Fi、3G和WiMAX。Intel首席执行官Paul Otellini在一次访谈中表示,将公司处理器“Silverthorne”和公司历史上的8088 CPU以及1994年的Pentium处理器相提并论。

在操作系统方面并不全是Microsoft的天下,英特尔有意考虑采用Linxu作为MID的替代操作系统,并宣布红旗等作为首批Linux操作系统供应商。

未来——Moorestown平台,在Menlow推出之后的2009年,Intel将推出代号为Moorestown的下一代平台技术。它将采用片上系统(SOC)设计,在单个芯片上集成了CPU、图形、视频和内存控制器。基于Moorestown的一款MID的待机功耗只有Menlow平台待机功耗的十分之一。

Moorestown平台由于采用SOC设计,其体积与功耗将十分出色。MID其未来竞争将直接面对其他各种掌上通讯、上网、娱乐平台。

08年Intel移动平台展望

在笔记本电脑方面,2008年Santa Rosa Refresh将主要完成替换现有制成CPU至45nm工艺的重任。而由于平台技术革新不多,因此笔记本电脑将呈一个稳定向45nm过渡的态势。由于目前Core 2 Duo系列CPU无论从性能与功耗已经比较令人满意,因此Santa Rosa Refresh提供的45nmPenryn并不会带来巨大的改变。

而Montevina推出除了带来更为成熟的45nm技术外,全新的芯片组以及对DDR3的支持、Echo Peak、Boaz、Robson 2.0都将一一呈现。特别是Echo Peak (WiMAX)可以带来强大的娱乐多媒体功能,包括无线流媒体方式传输的高清晰内容等,因此Montevina 平台更加令人期待。

而在UMPC方面,已经有几款产品正式销售,不过Intel目前的 “McCaslin”显然只是前奏,由于 90nm Stealey A100/A110处理器是90nm Pentium M Dothan的降频版(分别为600MHz和800Mhz),945GU Express芯片组、ICH7U南桥所组成的平台也并不是针对超移动性量身定制的,而新一代45nm的Silverthorne推出,在性能上可能和前者相当,但在此情况下功率只有0.6-2W。

可以预见Menlow平台效能提升并不突出,但会非常省电,也很廉价。Intel也表示Silverthorne将是Intel“自从286 CPU以来生产成本最低的处理器”。因为通过采用45nm工艺,Intel可以在一块300mm晶圆上切割2500块Silverthorne。

UMPC的价格会逐渐降低,未来的平衡点将在400-500美元左右,因此喜欢UMPC的用户可以多加关注,明年随着Silverthorn的推出将带来续航能力更强、价格更低的UMPC。

移动平台其他配件展望

2008年Montevina推出时间还要考虑芯片成本及市场接受程度等因素,因此在其未推出之前我们可以更多的关注一些关于笔记本显示屏以及混合磁盘等配件的技术改进等热点。

包括三星、希捷等厂商已经推出混合硬盘,同时很多固态硬盘等厂商也正在不断提高产品的容量并降低价格。Intel推出了原型为2.5寸型号,采用SATA 3Gbps接口的固态硬盘,Intel声称其固态硬盘的IOPS性能将是传统硬盘的10-50倍,写入性能可达2倍以上,节能效率则至少4.5倍。Intel准备在2008年投产固态硬盘产品并开始发售。由于Intel有自己的闪存工厂,因此与自己的产品线配合起来应该会得心应手。

不过闪存都存在其固有的擦写次数极限,因此固态硬盘在频繁擦写的情况下寿命也会大大降低。据日本媒体报道,日立旗下子公司日立ULSI系统宣布其开发出的固态硬盘比同类产品的擦写寿命高100倍。日立公司表示,该固态硬盘采取了一种预测机制,将那些频繁重写的数据先存储在DRAM缓存上,只有那些不太常重写的数据才会存放在闪存内,以此降低闪存内数据的擦写频率。

在08年混合硬盘与固态硬会进入一个快速发展的时期,VISTA ReadyBoost和ReadyDrive加速设计是尽量让频繁读写的内容放在速度更快的载体上,但有多方面反应,效果仍需改进,实际运作时需要操作系统或者相应驱动对这种加载进行控制,因此大家希望Microsoft能够更加完善这方面的功能,提供更加准确有效的数据使用预测,以提高混合硬盘的效率。

而固态硬盘在容量进一步上升的同时,单位容量价格也会有所下降。如果能改善可擦写次数的指标,通过动态管理,平衡不同区块实际操作下的使用频率,提高整个产品的寿命,相信还是可以受到更多的用户接受,毕竟其可带来高性能、高可靠性、节电及零噪音等特点。

而在传统硬盘方面,可以提供的改进越来越少,但就在前不久WD推出了一款型号为WD10EACS的可变速硬盘。其最大的特色为IntelliPower技术,它会根据工作负载智能调节硬盘转速,其转速可在5400rpm到7200rpm中自行调节。虽然这是为了应付1TB硬盘的多盘片封装以降低发热、功耗,但未来这项技术也可能引入到笔记本硬盘中,以提高速度并降低平均功耗等。

占笔记本成本不小的液晶面板方面,随着更多的七代线来切割大尺寸的液晶电视面板以追求更高的利润,目前PC液晶产品线均出现价格上涨的趋势。面板紧张的局势下,友达光电(AUO)、奇美光电(CMO)等台湾液晶面板制造商正在开发一种新的15.6寸笔记本液晶面板,长宽比为16:9。因为目前台湾液晶面板厂商正在从4G、4.5G转向5G。一块5G玻璃基板可以切割出15块15.4寸笔记本液晶面板,利用率仅仅80%;如果切割15.6寸面板,则能得到18块,利用率也超过90%。预计这种面板明年可以投入量产。

华硕和宏碁都打算推出15.6寸的笔记本,而宏碁和惠普还都有意发布16寸型号,面板来自三星。因此明年某些型号的笔记本电脑将会采用更为经济切割模式的面板尺寸,如果设定一个比较理想的价格是可以推动这种尺寸产品的发展。

作为LCD显示设备下一代背光源的LED(发光二极管)具有亮度高、色域广、反应快、可独立开关等诸多优势,因此一直得到广泛关注。同时LED具有轻薄、省电的特点,因此在笔记本电脑面板应用方面存有很大潜力。另外加上无汞环保题材,厂商也会对采用LED背光源的显示设备进行大力的推广。

左边是CCFL背光源,右边是LED背光源 。由于LED背光成本、发热、寿命和红色过饱和等问题一直在改善中,因此采用LED背光的LCD显示器始终没有投入量产。

三星推出的LED背光专业级液晶显示器XL20,RGB三色混合式LED点阵式的背光源使得XL20自身的色域值从72%增强到了114%,

实际上,无论是RGB三色混光LED,还是白光LED背光方案,目前在实际应用中,都有些不足。从技术角度出发,LED点阵式的被光源本身就容易出现呈色不均匀的问题,如果厂商技术不过关的话,此现象会比冷阴极灯管(CCFL)背光更为严重。从整体上来看,LED背光技术在08年,将会被更多的显示设备厂商所看重。而显示设备厂商自身所拥有的技术实力,是否能够解决LED背光技术所存在的各种问题,以及背光模块厂商改变研发和生产LED背光模块所需的时间,都将成为影响LED背光源应用率的重要因素。

明年45纳米处理器将成为绝对的主流,同时英特尔也进入了下一代大规模制造工艺的重要里程碑——32纳米SRAM芯片,不过32纳米产品就要期待2009年了。

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