3月10日消息，IBM和日立公司今天宣布，两家已经签署一项为期两年的半导体制程研究合作协议，共同研究开发32纳米甚至22纳米半导体工艺。
两家公司的研究人员将尝试研究开发32纳米和22纳米半导体，尺度已经接近原子，从而加速芯片电路的小型化进程。芯片电路小型化可使计算设备更加省电并获得性能上的提升，此外还将令提高芯片的生产效率。
IBM称，通过研究能力和知识产权的结合，双方还希望降低开发先进芯片技术的成本。该公司称，双方的合作与Cell处理器无关，该处理器是IBM、索尼和东芝合作研究的结果。虽然IBM和日立在企业服务器和其他产品开发领域中有着合作关系，但这是双方首次在半导体技术方面进行合作。
双方工程师将在IBM旗下位于纽约州约克镇高地的华生研究中心及纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院下属的奥尔巴尼纳米技术研究中心进行研究。IBM称，虽然研究成果不会直接应用于生产，但将有助于改进制作工艺。
两家公司并未透露这项两年合作协议的具体财务细节。IMB官员拒绝就从该研究中衍生的产品将于何时上市发表言论。
IBM、英特尔、AMD等生产商一直致力于缩小芯片尺寸，为此不断升级其生产技术。去年，英特尔将制造工艺转为45纳米，并于最近表示有望在2011年转向22纳米；而AMD则计划在今年晚些时候将制造工艺转为45纳米。
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