迅驰3代Napa平台技术细节披露

互联网 | 编辑: 2006-01-05 00:00:00转载 一键看全文

在日本IDF(Intel技术发展论坛)的第二日会议中,根据Intel对Napa平台所作出的描述,将于2006年第一季度推出的搭载Napa平台笔记本电脑,它将会怎样呢,我们密切期待。在会议上,Intel对Napa平台的一些技术细节作了介绍。

Napa技术披露(一)

在日本IDF(Intel技术发展论坛)的第二日会议中,根据Intel对Napa平台所作出的描述,将于2006年第一季度推出的搭载Napa平台笔记本电脑,它将会怎样呢,我们密切期待。在会议上,Intel对Napa平台的一些技术细节作了介绍。

“高速、轻薄、长时间驱动、无线连接”的迅驰开发理念的延续

  在介绍开发理念之前,我们有必要对Intel移动项目部移动平台业务部总经理梅利先生稍作介绍。梅利先生曾任职以色列的空军少佐,后来在Intel的以色列研究所内首次负责第一代Pentium M的开发,接着凭着Banias的开发业绩被调回美国总部,就任原来的移动平台业务部总部的副总经理兼市场策划。而在今年一月的部门改组中,移动平台业务部与移动项目部合并,在移动项目部当中担任负责笔记本对策的移动平台项目部的总经理。他特殊而显赫的功绩为他取得了“Centrino先生”的昵称,也是对Centrino(迅驰)移动技术里里外外了解得最为清楚的一位人士。


Intel移动平台项目部总经理梅利先生

  他在会议的开头,对今后迅驰平台的开发理念作了介绍,“到现阶段为止,迅驰平台地开发仍会以以下4个方向为基础,就是高速、轻巧、电池驱动时间长、无线连接。今后的迅驰平台也会继续维持这个方针进行开发,而且会平衡轻薄与性能之间的取舍,实现更长的电池驱动时间,无线接入网络等作为主要方针,进行CPU及芯片组的开发”。

由Yonah+Calistoga+Golan所构成的Napa平台


Napa

  Napa平台的芯片组Calistoga的南桥ICH7M(FW82801GMU),PCI Express×1增加到6个,Serial ATA支持3Gbps的Serial ATA-300。


Sonoma平台用的芯片组Intel 915GMS,CPU及南桥都使用更小的27mm×27mm封装

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