虽说显卡市场上的品牌和型号繁多，但看来看去不同板型设计类似的产品几乎可以掰着手指头数出来，主要原因是很多通路品牌和小厂没有设计能力。
同质化竞争已蔓延到显卡散热器
虽说显卡市场上的品牌和型号繁多，但看来看去不同板型设计类似的产品几乎可以掰着手指头数出来，主要原因是很多通路品牌和小厂没有设计能力。由于高端显卡由于工作频率高，元器件发热量大等特点，现在中散热器的体积越来越大，对散热器的设计也要求越来越严格，所以现在放眼望去，很多产品连散热器也“公版”化了。
如果散热问题无法得到解决，轻则出现经常性花屏、死机等现象，重则出现PCB、核心芯片烧毁现象。所以说，一块显卡的散热设计如何，直接体现了品牌商的研发能力。
作为全球著名的IT硬件研发、设计和生产厂商，微星科技（MSI）在高端显卡散热系统研发方面有着一般通路品牌无法比拟的优势。在炎热夏季即将到来的时候，微星科技（MSI）推出了一款全新整体散热系统——“霜刃”整体散热系统。
“霜刃”整体散热系统作为微星科技（MSI）最新推出的新型显卡整体散热系统，其本身就有众多显著特点：
微星“霜刃”三大技术特点
一、Twin Forzr双风扇架构
一般散热装置采用的是单风扇结构，风扇直吹显卡芯片周边，以主要为芯片散热，而并未太多考虑供电模块散热。但实际上供电模块已经成为高端显卡的另外一个发热大户。所以，为供电模块散热已经成为一个不容忽视的问题。所以，在这种情况下，微星提出了“整体散热”的概念，即通过散热系统对空气流动路径的引导，让气流充分流动至全卡各发热单元，将各发热单元的热量带走，以达到整卡散热的效果。而Twin Forzr的设计正是基于这种理念，两个风扇可以直吹到供电单元、芯片等主要发热部件，以达到显卡整体散热的效果。
通过示意图可以看到，空气流不仅仅把核心的热量带走，也带走了供电等其它部件的热量。
二、异向并行5管导热系统
“霜刃”整体散热系统采用了微星科技（MSI）独创并且获奖无数的异向并行5管导热系统。相比较与传统4热导的结构，5热导就意味着有更大的散热面积，更强的导热能力，从而能够在同样的时间内，带走GPU上更多的热量，让GPU的温度恒定在合理范围内。而且采用异向并行技术，将GPU的热量均匀传导至宽广散热鳍片的各个部分，从而更好的提高了导热和散热效率。
三、航空增压扇叶
微星科技（MSI）作为世界一流IT硬件生产商，一直致力于将高技术运用到大众化产品中。“海藻扇”的推出让大家充分认识了MSI在涉及研发方面的实力，而本次“霜刃”整体散热系统中运用的航空增压扇叶也就是充分参考了高科技航空发动机的扇叶设计理念。一般显卡风扇在扇叶设计方面并未投入太多精力。对于页片倾斜角度、弯曲弧度、疏密度、材质等基本没有考虑进去，而微星科技（MSI）此次在“霜刃”整体散热系统中使用的航空增压扇叶则充分考虑了这几个方面的问题，因为这几个因素是航空发动机在设计时候的要点。13片扇叶；经过精确计算的叶片倾斜角度和弯曲弧度。这些保证了我们的“霜刃”在一样的转速下可以提供更大的风压和风速，显著提高整体散热性能。
这三方面的特点，让“霜刃”享有“急速冰点”的美誉，经过厂家测算，“霜刃”较一般散热器，有57%的散热性能提升，足以显示“霜刃”的优良特性。
“霜刃”创新设计值得期待
据悉，搭载了这款“霜刃”整体散热系统的GTX275显卡即将与消费者见面，我们提前来看一下这款显卡吧。
微星的这款GTX275显卡采用了NVIDIA最新的55nm GT200显示核心，内建240个流处理器，完整支持DirectX 10、HDA+AA及Shader Model 4.0等特效。在显存方面，微星的这款显卡使用DDR3颗粒，规格为896MB/448bit，与GTX260+规格相同。默认核心/显存频率为633/2268 MHz。供电方面采用了核心与显存分离式的供电设计，双6pin外接电源接口，为显卡稳定运行提供保障。在显示输出方面，此卡搭配了双DVI+TV-Out接口设计，可以满足绝大多数用户的需求。相信通过“霜刃”整体散热系统，这款显卡可以给玩家提供不错的超频空间。
而以后，将会有更多的微星（MSI）高端显卡将搭载这款“霜刃”整体散热系统，越来越多的用户将能体会到“霜刃”带来的急速冰点，我们也会在第一时间为你做行情报道，追求品质的玩家可不要错过了。
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