有传闻表示最新款的iPhone SE依旧会基于iPhone 8来设计,但苹果分析师郭明錤曾经透露过苹果公司正在重新推出一款与iPhone XR很相似的机型,有可能是全新的iPhone SE。
配置方面,索尼Xperia 1 III港版与国行版完全一致,其正面搭载了一块6.5英寸的高素质4K HDR OLED屏幕,还首次加入了120Hz刷新率,支持240Hz触控采样率、10bit色深等顶级配置。
现在,LetsGoDigital又曝光了一项似乎是小米折叠屏手机MIX FLOD的迭代产品专利,该专利同样采用了内折叠方案,但似乎还有点小米环绕屏概念手机MIX Alpha的味道。
据了解,今年的 iPhone 13系列依然提供四款设备,包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及 iPhone 13 Pro Max。
根据图片显示,小米平板5在背部的左上角部分配备了一块方正的矩形后摄模组,看起来与iPad Pro非常相似。
报道指出,一加申请的OnePlus Pad商标在欧盟知识产权局的文件中被发现,但没有任何关于一加平板的其他信息。
今天上午,有网友曝光称,realme旗下有一款机型代号为“RMX3366”的新机在Geekbench数据库现身,其中显示该机将搭载目前大热的骁龙870处理器,同时还拥有12GB内存,单核跑分为1022、多核为2054分。
近日,艾尔莎在日本地区推出了GeForce RTX 3060 SAC/L,与其他厂商的同类显卡相比,这款显卡在外观上非常规整而且低调。
微星Spatium系列里面,M480和M470是支持PCI-E 4.0的,并且带有DRAM缓存,而M370则是PCI-E 3.0的入门级产品,没有DRAM缓存,三款型号都支持SLC缓存算法,支持LPDC ECC和E2E数据保护。
赵明强调,荣耀的100W采用的单电芯双回路快充方案,是基于速度、安全、可靠性、手机厚度等多个维度的综合考量,做到了平衡的选择,荣耀在单电芯多回路充电方案始终占据领先地位。
从近日流出的疑似华为P50真机图来看,P50采用双圆环四摄模组,背板与此前在鸿蒙发布会上亮相的渲染图相符,机身采用了一种类似晶钻工艺设计。
从历代高通骁龙8系列处理器商用情况来看,小米数字系列将会首发或者首批搭载骁龙8系列旗舰处理器。按照小米数字系列的命名规则,下一代旗舰将会命名为小米12,由此看来小米12首发或者首批搭载骁龙895处理器。
据@数码闲聊站今日透露,Redmi有一款高性价比的机型存在,其工程机配备了120Hz超高刷屏幕,后置主摄为6400万像素,机身内置5000mAh电池,并且支持67W旗舰级有线快充。
根据之前的消息,Galaxy Z Flip3将配备一块6.7英寸可折叠Super AMOLED Infinity-O显示屏和1.9英寸Super AMOLED盖板显示屏。该机可能会搭载骁龙888处理器、采用8GB RAM和256GB内部存储。
华擎近日公布了自家产品支持升级到微软Windows 11的主板名单,其中包括AMD和Intel两大平台。
就M2芯片而言,它只是 M1 芯片的改进版本。该芯片会有8个CPU核心,此外还有9个或者10个图形核心,装备在MacBook Pro的图形核心可能会减少到7-8个。
有媒体报道称,苹果的3nm制程订单是用于iPad上的M系列芯片,而iPhone14系列采用的A16处理器将采用4nm工艺。
今天,爆料博主@秃然熊猫发文透露,小米CC新机或被命名为“小米CC 11”,并且将在8月中下旬正式发布,与小米MIX 4等机型同期登场。
据《经济日报》报道,即将推出的2021年iPhone将命名为“iPhone 13”,整个系列的命名方案分别为“mini”、“Pro”和“Pro Max”。
未来希望能够通过新技术、新器件的使用,进一步降低5G基站的能耗,中国移动的目标是要求5G基站的峰值功耗在十四五期间降至4G的两倍。