有半透明聚碳酸酯&硅胶手机壳,颜色包括黑色、白色、淡紫色、薄荷绿、墨绿色和紫红色,当然了这也是让不少网友眼前一亮的配色,虽然这已经不是什么新鲜物了,但是苹果还是第一次引进。
T-FORCE黑武士Z44L固态硬盘采用3D TLC闪存芯粒,以及SLC快取设计,支持PCIe Gen4 x4标准,读写速度分别达到3500MB/s和3000 MB/s,并提供了500GB和1TB等容量。
飞利浦279M1RV使用的是LG Nano IPS面板,支持98%的DCI-P3色域,对比度为1000:1,支持178度视角观看。显示器通过了HDR 600认证,典型亮度为450cd/m。它与G-Sync兼容,支持60-144Hz 范围刷新率,仅限于DP端口。
据多方消息,Exynos 2200将搭载新一代三丛集架构,其中配备了一个2.59Ghz Cortex-X2超大核、3个2.5GHz Cortex-A78大核、4个1.73GHz Cortex-A55小核,但量产版的超大核有可能会再次提高频率。
realme GT Neo2已经获得了工信部入网许可,它将搭载高通骁龙870处理器,配备6.62英寸1080P分辨率、120Hz刷新率AMOLED屏幕,前置1600万像素单摄,后置6400万+800万+200万三摄,辅以5000mAh 电池,支持65W有线充电。
西数SN750 SE黑盘采用标准的M.2 2280规格形态,主控是群联E19T,因此不支持独立缓存,系统接口PCIe 4.0 x4,闪存颗粒不详,容量较小只有250GB、500GB、1TB。
有消息称苹果或许并不会为其专门召开一场发布会,而是直接在官网上架,近两年苹果已经多次通过这种方式推出新品。
微星宙斯盾Z5游戏电脑主机搭载AMD锐龙5 5600X处理器,搭配微星B550M WIFI主板,以及微星寒冰240一体式水冷散热器、微星750W 80Plus 金牌电源和宙斯盾Z5专属定制机箱。
RainierQX在提供低功耗、实现更低BOM成本的同时,因采用业界最快的2400MT/s NAND通道接口和专有数据路径加速器,仍可以提供与DRAM解决方案相同的峰值性能,这使得该方案明显优于同类产品中的其他解决方案。
Carbon 1 MK II采用6英寸AMOLED屏幕,分辨率为1080x2160,后置双16MP镜头,20MP前置镜头。此外,Carbon 1 MK II仅支持4G网络,没有3.5mm耳机插孔,内置3000mAh容量电池。
在存储方面,该网站显示"iPhone 13mini"有64GB和128GB的配置;"iPhone 13"有128GB和256GB可选,"iPhone 13 Pro"也是一样。而超大杯"iPhone 13 Pro Max"与之前传言一样,是从256GB开始,并包括一个512GB版本。
M172Q机型搭载了4200mAh电池,支持30W快充,此前消息称其可能会被命名为魅族18x,但是从现在来看,这款机型可能会作为魅蓝首款机型隆重亮相。
值得一提的是,除原子化服务外,数字人民币未来还可利用HarmonyOS超级终端的优势,探讨在支持HarmonyOS分布式功能的第三方设备上直接享受数字人民币服务的可能性。
前,知名爆料博主@数码闲聊站就曝光了TCL的折叠屏原型机,根据图片显示,该机采用了类似三星的上下折叠方案,整体类似于老式翻盖手机,折叠之后会更加便携。
根据最新爆料显示,大松旗下一款最新的旗舰配置机型已经入网,这也是格力手机沉寂许久后回归的第一款机型。
Galaxy S22 Ultra主摄无缘2亿像素,而是配备一亿像素sensor,同时配备1200万像素的超广角镜头,传闻这颗超广角也支持OIS光学防抖,当然长焦镜头也不会缺席。
根据知名数码博主爆料,联发科不止会推出4nm旗舰芯片,还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片,可能会被终端产品做到中端价位,对标三星4nm中端芯片。
相信不少网友已经发现,本次邀请函的苹果Logo格外醒目,拥有渐变的视觉特效的效果,而邀请函背景则是一张类似粉色与蓝色交替的风景图,或许暗示今年iPhone 13新配色的到来。
艾坦Divider 200 TG系列机箱采用了Divider系列最具特色的三角形面板和强化玻璃,外观看起来比较方正,整体尺寸为364.7 x 333.2 x 425.7 mm,分为上下两层结构,空间的区分可以更好地理线。
USB接口方面,Z690提供最多16个USB口,当中最多可提供10个USB 3.2 Gen 1或Gen 2口,最多4个USB 3.2 Gen 2x2口,与Z590相比USB接口总数多了两个,USB 3.2 Gen 2x2口数量多了一个。