根据图片显示,iPhone 13整体设计确实与此前传闻相符,其中入门款的iPhone 13 mini、iPhone 13采用了全新的后摄排列,虽然依然采用矩形方案,但是双摄却采用了对角线的独特排列方式,目前在全球手机行业应该是独此一份。
从专利图来看,该手机采用全面屏设计,并且屏幕边框十分窄。此外,屏幕上方并没有打孔,手机顶部也只有一个3.5毫米的耳机插孔和听筒。由此可推断,该手机应该是采用了屏下摄像头。
高通这部Smartphone for Snapdragon Insiders将会在今个8月份,包括我们国内也会有销售,但只面向他们的粉丝社区开卖,售价高达1500美元,真正的信仰价。
华为P50系列在影像方面也将首发多种全新功能,并对之前华为影像方面的一些独有特点进行优化,使之综合实力达到更强的提升,消息称其将拥有地表超强的影像能力。
荣耀X20 SE正面采用超窄边框设计,使用的是一块6.6英寸挖孔屏,屏占比高达94.2%,而且侧边支持指纹解锁。
目前最普及的AI终端平台就是智能手机,经过多年的发展,高通的AI技术已经覆盖到全球15亿终端上,骁龙移动平台可以说是体验卓越AI体验的代名词。
今日,国内著名手机配件商,同时也是数码圈大V的@老爆科技曝光了iPhone 13全系四款机型的最新保护壳样品,从供应链的消息来看,其方案已经非常接近最终上市的真机。
中兴Axon 30 Ultra采用Trinity三主摄四阵列方案,搭载6400万像素主摄+6400万像素超广角+6400万像素人文镜头,三颗镜头皆为主摄。同时配备了一颗5x光学变焦、60x混合变焦的的800万超变焦潜望镜头。
Reno6系列的外观设计、工艺、自拍镜头等方面是一样的,都采用了晶钻工艺3.0、65W超级快充、前置3200万像素人像镜头,支持AI焕彩美妆视频、焕彩光斑人像视频等,很适合女孩子自拍及拍视频。
三星 Galaxy S21 FE将搭载目前行业顶级的骁龙888处理器,并且辅以8GB内存规格,预计将提供8GB+128GB版本以及12GB+256GB版本,预装Android 11系统,机身内置4370mAh电池,支持45W的快速充电。
据国内媒体报道,据华为披露,HarmonyOS 2自6月2日正式发布并启动升级以来,目前已累计支持69款机型升级。
今日上午,中兴手机官微表示,全新一代屏下摄像手机,将拥有400PPI高像素密度。
今天上午,有网友曝光了一张疑似小米内部流出的MIUI 13宣传海报,其中LOGO下方的“破而后立 晓喻新生”标语十分醒目,这似乎也印证了小米对MIUI爆改的觉醒,该版本也将成为小米近几年的最大改版。
vivo申请的专利通过对现有技术中的电子设备的升降摄像模组结构进行改进,使得电子设备配置有飞行拍摄器。升降摄像模组升起后能够与设备轻松拆卸,从通过使用飞行拍摄器进行拍摄,极大提高了拍摄的灵活性。
定制版天玑1200源于联发科的天玑5G开放架构。联发科介绍,天玑5G开放架构是联发科与智能手机厂商深度合作,带来全新、更加个性化的体验,赋能设备制造商打造差异化的旗舰或高端5G智能手机。
消息称,骁龙895创新采用1+3+2+2的四丛集架构,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。
据最新爆料显示,小米最快有望在7月16日正式发布下一代大版本升级的MIUI 13系统,这也是小米内部酝酿了几乎两年的作品,此前消息称MIUI 12体验不足就是因为小米调用了大量人手来开发新版系统。
目前消息是,小米MIX 4大概8月中下旬发布,搭载骁龙888/888 Plus芯片,支持100~120W有线快充、80W无线快充等。
在荣耀50系列发布会后,荣耀CEO赵明接受采访时就曾提到,荣耀Magic 3无论在设计、性能体验上以及拍照上都有领先和独到的地方,目前市场上几款旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂。